
Dissipatore di calore a camera di vapore in rame
Descrizione del prodotto: le camere di vapore, che hanno familiarità con i principi del tubo di calore, offrono una migliore efficienza di diffusione, una maggiore conduttività termica e un peso ridotto per CPU, GPU e dispositivi di telecomunicazione ad alte prestazioni. Le camere di vapore sfruttano le capacità di trasporto di calore elevato di due fasi
introduzione al prodotto
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Con l'alta frequenza e l'alta velocità dei dispositivi elettronici e il continuo miglioramento della miniaturizzazione e integrazione dei circuiti integrati, la dissipazione di calore per unità di volume dei dispositivi elettronici aumenta rapidamente, in modo che la tecnologia di controllo termico ne garantisca la sicurezza e l'affidabilità non solo Per avere un'ottima capacità di scambio termico e deve anche sapersi adattare alla dissipazione del calore. La soluzione di raffreddamento della camera di vapore può ottenere questo effetto.
Descrizione del prodotto:
Le camere di vapore, che hanno familiarità con i principi del tubo di calore, offrono una migliore efficienza di diffusione, una maggiore conduttività termica e un peso ridotto per CPU, GPU e dispositivi di telecomunicazione ad alte prestazioni.
Le camere di vapore sfruttano le capacità di trasporto del calore elevato del raffreddamento a due fasi in un formato planare. Ciò rende gli assiemi della camera del vapore componenti ideali quando si distribuiscono densità di calore elevate o carichi di calore su una superficie più ampia. Utilizzando le camere di vapore, puoi aspettarti una diffusione del calore maggiore e più uniforme, che è l'ideale quando si ottimizzano le prestazioni del dissipatore di calore.
Vantaggi e vantaggi:
1. Consente una diffusione ideale del calore sulla base di un dissipatore di calorealette ad esso collegate nel modo più efficiente possibile
2. Consente conduttività termiche efficaci molto più elevate
3. Ridurre il punto caldo sulla base del dissipatore di calore, migliorare le prestazioni termiche
4. Meno spazio necessario, massime prestazioni di spargimento ancora disponibili
Applicazioni:
Dispositivi mobili inclusi AR / VR
Scatola da gioco
Applicazioni per server, reti e telecomunicazioni
Attrezzature mediche
industria
mobilità elettrica
Struttura della camera di vapore:

Dettagli del prodotto:
| Luogo d'origine: | Dongguan, Guangdong Cina (continente) |
| Processi: | Saldatura, stampaggio, sinterizzazione |
| Trattamento della superficie | Nichelato, antiossidante, ecc |
| Materiale: | Pinna con cerniera più camera di vapore |
| Metodo di dissipazione del calore | Raffreddamento passivo |
| Marca: | Sinda Thermal |
| Applicazione: | Processore Intel o AMD |
| Certificato: | GB/T19001-2016, ISO9001:2015, SGS, ROHS |
| TDP: | Fino a 250 W |
| Tolleranza: | 0.05 mm |
| Dimensione | Personalizzato |
| Forma | Personalizzato |
| Controllo di qualità: | Test termico al 100 percento, |
| Beneficiario della qualità | 1 anno |
| Esempio di termine d'esecuzione: | 20 giorni per quantità inferiori a 200 pezzi |
Future sui prodotti:


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