Dissipatore di calore Intel LGA4677 1U EVAC

EVAC significa Extended Volume Air Cooling. Con l'aumento dei core dei processori e delle prestazioni di CPU/GPU, anche il TDP (Thermal Design Power) di questi prodotti sta aumentando. Il raffreddamento ad aria tradizionale non sembra in grado di supportare un TDP più elevato con dimensioni e spazio limitati, e le soluzioni di raffreddamento a liquido sono ancora troppo costose per la produzione di massa. Pertanto, soluzioni di raffreddamento ad aria avanzate come i dissipatori di calore Extended Volume Air Cooling (EVAC) sono più ideali da adottare.

Il dissipatore di calore Intel LGA 4677 1U EVAC si basa sulle applicazioni CPU della piattaforma Eagle Stream. Questo design del dissipatore di calore utilizza un blocco di rame, un heatpipe in rame, una pila di alette in alluminio e una base in pressofusione di alluminio, i componenti termici sono uniti insieme tramite processo di saldatura. Il grasso termico viene pre-applicato prima della spedizione per la comodità del cliente.

Il dissipatore di calore EVAC è caratterizzato dal volume più grande e dal design unico delle alette. I dissipatori di calore tradizionali hanno una superficie limitata, con conseguenti scarse prestazioni di raffreddamento. Tuttavia, i dissipatori di calore EVAC sfruttano le loro dimensioni maggiori e le alette posizionate strategicamente per aumentare l'area di dissipazione del calore e migliorare l'efficienza di raffreddamento.

Maggiore efficienza di raffreddamento: il design del radiatore EVAC migliora la dissipazione del calore, mantenendo i componenti elettronici a una temperatura più bassa, prolungandone così la durata utile e ottimizzandone le prestazioni.

Livelli di rumore ridotti: il raffreddamento efficace fornito dai dissipatori di calore EVAC consente l'uso di velocità della ventola inferiori, riducendo così i livelli di rumore rispetto alle soluzioni di raffreddamento tradizionali.

Conveniente: il design del volume espanso del radiatore EVAC ottimizza le sue prestazioni di raffreddamento e riduce la necessità di componenti di raffreddamento aggiuntivi. Questa convenienza lo rende una soluzione interessante sia per i singoli consumatori che per le applicazioni industriali su larga scala.

Minor consumo energetico.