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02
Aug, 2024
La refrigerazione dei semiconduttori è essenziale per la gestione termicaSecondo i dati di MarketsandMarkets, si prevede che il mercato globale dei dispositivi termoelettrici a semiconduttore crescerà da 593 milioni di dollari nel 2021 a 872 milioni di dollari nel 2026, co
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31
Jul, 2024
Tecnologia di raffreddamento a piastra fredda a liquido per stazione base 5GLa rete 5G è diventata una direzione di sviluppo chiave nel campo della comunicazione grazie ai suoi tre vantaggi riconosciuti: altissima velocità, bassa latenza e connettività massiccia. I requisiti
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24
Jun, 2024
L'applicazione del raffreddamento a liquido nelle apparecchiature di comunica...Con la rapida crescita della potenza dei singoli armadi nei data center globali, la potenza media è balzata a 16,5 kW dal 2008 al 2020 e si prevede che raggiungerà i 25 kW entro il 2025. Questa cresci
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03
Jun, 2024
La differenza tra il raffreddamento a liquido diretto e il raffreddamento a l...Il primo passo nel processo di progettazione e sviluppo termico è confermare quale metodo di raffreddamento il prodotto deve utilizzare, al fine di riservare lo spazio di progettazione corrispondente
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14
May, 2024
Relazioni e differenze tra PCB e chipUn chip di solito si riferisce a un chip di circuito integrato, che integra più componenti elettronici su un piccolo wafer di silicio. Il chip ha funzioni potenti e può svolgere compiti di calcolo e c
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14
May, 2024
Perché i chip non possono essere troppo grandiCon lo sviluppo della tecnologia, l’efficienza energetica è diventata un indicatore importante per misurare le prestazioni dei chip. I chip piccoli consumano complessivamente meno energia a causa del
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24
Apr, 2024
Applicazione del dissipatore di calore della camera di vaporeUna camera di vapore è composta da piastre di rame sigillate e riempite con una piccola quantità di fluido (come acqua deionizzata), consentendo al calore di dissiparsi rapidamente dalla fonte di calo
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23
Apr, 2024
Tendenza allo sviluppo dell’industria dei tubi di calore e delle camere di va...Con la continua promozione della costruzione del 5G, le stazioni base e i server 5G porteranno enormi requisiti di elaborazione e trasmissione dei dati. L'aumento del consumo di energia operativa ha r
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08
Apr, 2024
Tecnologia 3D VC utilizzata nelle stazioni base 5GCon il rapido sviluppo della tecnologia 5G, il raffreddamento efficiente e la gestione termica sono diventati sfide importanti nella progettazione delle stazioni base 5G. In questo contesto, la tecnol
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05
Apr, 2024
Descrizione del dissipatore di calore a camera di vaporeIl dissipatore di calore della camera di vapore è composto da piastre di rame sigillate e riempite con una piccola quantità di fluido (come acqua deionizzata), consentendo al calore di dissiparsi rapi
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13
Mar, 2024
Come viene utilizzato il dissipatore di calore 3D VC nell'applicazione 5GCon il rapido sviluppo della tecnologia 5G, il raffreddamento efficiente e la gestione termica sono diventati sfide importanti nella progettazione delle stazioni base 5G. In questo contesto, la tecnol
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12
Mar, 2024
Armadio di raffreddamento a liquido per data center ZTE IceCubeMentre i data center rispondono alla crescente domanda di carichi di lavoro di intelligenza artificiale, elaborazione ad alte prestazioni e implementazione edge, i limiti del tradizionale raffreddamen
