Dissipatore di calore per CPU Intel LGA4677 4U

Dissipatore di calore per CPU Intel LGA4677 4U

Principio di raffreddamento Il dissipatore di calore della CPU trasferisce il calore alle alette del dissipatore di calore tramite grasso siliconico, tubo di rame, base e altri mezzi conduttori di calore, quindi utilizza una ventola per soffiare via il calore. Dal principio di funzionamento, ciò che può influenzare l'effetto di dissipazione del calore è la conduzione del calore...

introduzione al prodotto

Numero di parte SD-4677-4UM97 Tensione della ventola 12V
Presa CPU Intel LGA4677 Velocità della ventola PWM 1000-2200giri/min
Sistema server Server 4U Rumore 36.0dBA (MASSIMO)
Dimensioni del dissipatore di calore

125mm*102,6mm*155,0mm

Flusso d'aria 72,68 CFM (MASSIMO)
Materiale del dissipatore di calore

Base in alluminio, piastra in rame

Aletta in alluminio, tubo in rame

Connettore ventola

PWM a 4 pin

Trattamento superficiale Nichelato Cuscinetto del ventilatore Doppi cuscinetti a sfera
Potenza termica di progettazione 350W Garanzia 1 anno

 

 

Principio di raffreddamento

Il dissipatore di calore della CPU trasferisce il calore alle alette del dissipatore di calore tramite grasso siliconico, tubo di rame, base e altri mezzi conduttori di calore, quindi utilizza una ventola per soffiare via il calore. Dal principio di funzionamento, ciò che può influenzare l'effetto di dissipazione del calore è l'effetto di conduzione del calore del mezzo di conduzione del calore e le dimensioni e la velocità della ventola.

Pertanto, un buon dissipatore termico deve avere una base liscia, un tubo di calore con elevata conduttività termica, un buon design delle alette (processo di contatto, quantità, area, ecc.) e una ventola con elevata e rapida velocità.

 

LGA 4677 4U heatsink
 
Intel LGA 4677 Tower CPU cooler

 

Informazioni sul dissipatore di calore della CPU Tower

L'efficienza dello scambio termico del dissipatore di calore della torre è superiore a quella del dissipatore di calore a pressione verso il basso. Quando il flusso d'aria passa attraverso le alette di raffreddamento in parallelo, la velocità del flusso d'aria sui quattro lati della sezione del flusso d'aria è la più rapida. Allo stesso tempo, il dissipatore di calore della torre favorisce anche la costruzione del condotto dell'aria all'interno dello chassis, che può guidare il flusso d'aria da scaricare dalla porta di raffreddamento nella parte posteriore dello chassis il prima possibile.

 

Vantaggi e benefici della progettazione del dissipatore di calore della torre

 

Il dissipatore di calore della torre è sostanzialmente circa tre volte più grande del radiatore a pressione verso il basso, ovvero l'area delle alette di raffreddamento del dissipatore di calore della torre è circa sei volte quella del dissipatore a pressione verso il basso a parità di spessore.

I telai di grandi dimensioni e le schede madri di fascia alta generalmente non utilizzano dissipatori di calore a pressione verso il basso, perché le schede madri di fascia alta saranno dotate di moduli di raffreddamento per i componenti che necessitano di raffreddamento, quindi i dissipatori di calore a torre sono la scelta migliore con i seguenti vantaggi

 
01
 

Area di raffreddamento più ampia a parità di dimensioni.

Maggiore è l'area delle alette di raffreddamento, migliore sarà l'effetto di raffreddamento

 
02
 

flusso d'aria laterale unidirezionale

Ciò non influirà sul condotto dell'aria del telaio.

 
03
 

Efficienza di raffreddamento migliorata

La ventola soffia sulle alette di raffreddamento e sui tubi di calore, mantenendo i componenti elettronici a una temperatura più bassa in un ciclo più breve

Intel 4U tower thermal sink

 

 

LGA4677 4U Standard Heatsink

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