Piastra caldaia in rame

Descrizione:

Le piastre in rame consentono un trasferimento di calore elevato da fonti di calore ad alto flusso come CPU e GPU senza parti mobili, consentendo una maggiore affidabilità e una maggiore durata del prodotto. I clienti possono aumentare le prestazioni per i chip con un'elevata dissipazione del calore in cui le soluzioni standard raffreddate ad aria o raffreddate a liquido non possono soddisfare i requisiti dell'applicazione.

Specifica:

Piastra di contatto:

Piastra di base in rame massiccio

Camera rame/vapore acqueo

Superficie di miglioramento dell'ebollizione (BEC):

Polvere di rame sinterizzato

Telai di montaggio (opzionali)

Alluminio

Caratteristiche e dettagli:

Vantaggi e vantaggi:

Elevata conducibilità termica e ingombro ridotto

Personalizzazione flessibile

Si applicano risposta rapida e soluzione disponibile

FAQ:

D: Qual è il tempo di consegna di questo tipo di dissipatore di calore?

R: Il normale LT è di 6-8settimane.

D: C'è qualche MOQ richiesto?

A: Nessun MOQ limitato.

D: Dove si trova la tua fabbrica?

A: Ci troviamo a DongGuan, in Cina.

D: Come posso ottenere il preventivo?

A: Inviaci le e-mail con i tuoi disegni, requisiti, specifiche, ti risponderemo entro 24 ore.

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