Dissipatore di calore a camera di vapore ad alte prestazioni

Introduzione al prodotto:

Il raffreddamento a liquido della camera di vapore è tecnicamente simile all'heatpipe nel principio di funzionamento, ma presenta ancora alcune differenze nella modalità di conduzione termica.

L'heatpipe è una soluzione termica monofase mentre il Vapor Chamber Liquidcooling è una soluzione termica bifase, quindi l'efficienza della Vapor Chamber è maggiore. La Vapor Chamber può essere integrata con dissipatori di calore in alluminio o rame, questa combinazione crea un nuovo sistema di raffreddamento a micro liquido. Il metodo più semplice consiste nel saldare una camera di vapore alla base di un dissipatore estruso. Un metodo termicamente più efficiente consiste nel saldare una pila di alette stampate direttamente sulla superficie di una camera di vapore. Per migliorare l'integrità dimensionale, queste alette sono spesso interconnesse da linguette di bloccaggio chiamate alette con cerniera.

 

Vantaggi e vantaggi:

 

1. Bassa resistenza termica, Rca può abbassarsi a 0.05 gradi /W sotto 300W di potenza assorbita con dimensioni della fonte di calore 30mm*30mm.

 

2. Design flessibile per qualsiasi dimensione e forma con diverse applicazioni richieste.

 

3. Aumentare le prestazioni termiche nello spazio limitato progettato.

 

4. Mantenere i dispositivi più freschi alleviando la resistenza alla diffusione.

 

Specifiche:

 

Con lo sviluppo della tecnologia e il miglioramento del processo di produzione, il raffreddamento a liquido della camera di vapore è ora sempre più utilizzato in diverse aree, come dispositivi di gioco, CPU, GPU, notebook, smartphone, dispositivi di telecomunicazione, applicazioni di fulmini. Le specifiche di seguito sono solo per riferimento tecnico, si prega di contattare l'ingegnere termico Sinda per il design personalizzato.

Applicazione	Energia	Dimensioni L x L (mm)	Spessore (mm)	Materiale
Console da gioco	150 - 250W	150 x 150	3 – 5	Cu
Stazione base delle telecomunicazioni	50 - 100W	100 x 100	2 – 4	Lega Cu/Cu
Scheda grafica	200 - 350W	220 x 90	2 – 4	Cu/Ti
server	200 - 400W	80 x 150	3 – 4	Cu
Invertitore (IGBT)	500 - 2000W	450 x 450	3 – 8	Cu
Computer portatile	15-25W	220 x 60	0.5	lega di rame
Cellulare	5W	80 x 50	0.3 - 0.4	lega di rame
Cellulare	5W	80 x 50	0.4	Acciaio inossidabile

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Applicazioni:

CPU e grafica

 

 

 

Computer portatile e cellulare:

 

 

Lampo a LED:

 

 

 

Camera di vaporePanoramica del processo:

 

FAQ:

 

D: Qual è il costo previsto per gli utensili per un nuovo progetto.

R: Il costo degli utensili dipende dalle dimensioni del prodotto e dalle aggiunte a valle di componenti all'assieme.

 

D: Qual è il tempo di consegna?

A: Di solito, 2 settimane di progettazione, 4 settimane di prototipo, 8 settimane di lavorazione.

 

D: Quale test sarà incluso prima della spedizione?

A: Ciclo termico e shock termico, test di urti e vibrazioni, test di caduta dell'imballaggio, ecc., In base alle esigenze dei clienti.

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