Estrusione dissipatore di calore in alluminio per scheda PCB

I componenti elettronici generano calore quando sono in funzione. Se il calore non può essere dissipato in tempo, la temperatura continuerà a salire. Quando la temperatura supera un certo livello, i componenti potrebbero guastarsi o addirittura bruciarsi. Pertanto, è molto importante dissipare il calore dai componenti elettronici. Per i componenti che possono essere dotati di dissipatori di calore, i dissipatori di calore possono svolgere un ottimo ruolo nella dissipazione del calore.

La scheda PCB contiene molti componenti elettronici che genereranno il calore, quindi una corretta gestione termica nella progettazione PCB aiuterà a produrre apparecchiature di prodotto più affidabili ed economiche. Il surriscaldamento locale del PCB porta spesso a un guasto parziale o addirittura completo del dispositivo. Guasto termico significa che dobbiamo riprogettare il PCB. Come garantire che vengano utilizzate tecniche di gestione termica adeguate per proteggere il circuito stampato, ecco 3 suggerimenti per aiutarti con i tuoi progetti:

1, progettare un layout PCB per un'efficiente distribuzione del calore

È possibile utilizzare una varietà di tecniche di progettazione PCB per controllare la distribuzione del calore senza costi aggiuntivi. Ecco alcuni suggerimenti di progettazione:

I componenti sensibili alla temperatura devono essere posizionati nell'area più fredda (come la parte inferiore del dispositivo), mai direttamente sopra un dispositivo che genera calore, preferibilmente sfalsando più componenti che generano calore su un piano orizzontale.

Le sorgenti di calore sullo stesso circuito stampato devono essere disposte il più vicino possibile a seconda del grado di resa termica. A monte della ventola di raffreddamento possono essere collocati componenti o parti a bassa resistenza al calore (come piccoli transistor di segnale, piccoli circuiti integrati, condensatori elettrolitici, ecc.), mentre componenti ad alta generazione di calore o componenti ad alta resistenza al calore (come transistor di potenza, circuiti integrati di grandi dimensioni, ecc.) ecc.) devono essere posti a valle del flusso di raffreddamento.

2, L'elemento di misurazione della temperatura deve essere posizionato nell'area più calda per una misurazione della temperatura più accurata.

I componenti con la massima dissipazione di potenza e potenza termica devono essere posizionati dove la dissipazione del calore è ottimale. Non posizionare componenti ad alta temperatura sugli angoli e sui bordi del PCB a meno che non ci sia un dissipatore di calore nelle vicinanze. Quando si tratta di resistori di potenza, scegli componenti più grandi il più possibile e lascia spazio sufficiente per la dissipazione del calore durante la regolazione del layout della scheda PCB.

La dissipazione del calore di un dispositivo dipende in gran parte dal flusso d'aria all'interno del dispositivo, quindi la circolazione dell'aria nel dispositivo dovrebbe essere studiata durante la progettazione e i componenti o i circuiti stampati dovrebbero essere posizionati correttamente.

Orizzontalmente, i componenti ad alta potenza devono essere posizionati il ​​più vicino possibile al bordo del PCB per accorciare il percorso di trasferimento del calore. Nella direzione verticale, dovrebbero essere considerati gli effetti dei riflessi dell'aria o degli elementi sensibili al calore che vengono bloccati da componenti più alti. Per i dispositivi che utilizzano il raffreddamento ad aria per convezione naturale, è meglio disporre i circuiti integrati (o altri componenti) in ordine verticale o orizzontale.

Inoltre, è possibile aggiungere pad termici e via PCB per migliorare la conduttività termica e promuovere il trasferimento di calore su un'area più ampia. I pad termici e le vie dovrebbero essere il più vicino possibile alla fonte di calore. I via possono condurre il calore al piano di massa sull'altro lato della scheda, contribuendo a distribuire uniformemente il calore sul PCB.

3, Aggiungi dissipatori di calore, tubi di calore, ventole a dispositivi ad alto calore

Se sul PCB sono presenti diversi (3 o meno) dispositivi che generano calore, è possibile aggiungere un dissipatore di calore all'elemento che genera calore. Se la temperatura non può essere abbassata a sufficienza, è possibile utilizzare una ventola per migliorare il raffreddamento. Quando il numero di dispositivi di riscaldamento è elevato (più di 3), è possibile utilizzare un dissipatore di calore più grande e selezionare un dissipatore di calore piatto più grande in base alla posizione e all'altezza del dispositivo di riscaldamento sul PCB e in base alle diverse dimensione dei componenti, è disponibile un dissipatore personalizzato. Per la scheda PCB, l'estrusione del dissipatore di calore in alluminio è la soluzione termica più utilizzata, poiché il dissipatore di calore della scheda PCB richiede eccellenti prestazioni termiche e facilità di produzione, sulla base di questi due punti, la lega di alluminio 6063 è la scelta migliore per il dissipatore di calore estruso , perché non solo soddisfa queste due condizioni, ma è anche conveniente.

Cos'è l'estrusione:

  L'estrusione di alluminio è una sorta di profilo del telaio ottenuto riscaldando l'asta di alluminio a una temperatura appropriata e quindi formando l'estrusione attraverso un utensile duro.

Il dissipatore di calore in alluminio estruso è uno dei più semplici e convenienti

soluzione termica per molte applicazioni a basso TDP, utilizzando l'estrusione di utensili e il processo di lavorazione CNC, possiamo realizzare migliaia di lavelli diversi per soluzioni raffreddate ad aria personalizzate e semi-personalizzate.

Specifiche del disegno:

Varietà di dissipatore di calore

Simulazione termica





Processo di estrusione



Certificati

Certificazioni:

Sinda Thermal è un produttore termico leader in Cina, la nostra fabbrica è stata fondata nel 2014 e situata nella città di Dongguan, in Cina, offriamo varietà di dissipatori di calore e altre parti in metallo prezioso. Il nostro impianto possiede 30 set di macchine CNC e stampatrici avanzate e di alta qualità, inoltre disponiamo di molti strumenti di test e sperimentazione e di un team di ingegneri professionisti, quindi la nostra azienda può produrre e fornire prodotti di alta qualità con alta precisione ed eccellenti prestazioni termiche. Sinda Thermal è dedicata a una gamma di dissipatori di calore ampiamente utilizzati nei nuovi alimentatori, veicoli di nuova energia, telecomunicazioni, server, IGBT e Madical. Tutti i prodotti sono conformi allo standard Rohs/Reach e la fabbrica è qualificata da ISO9001 e ISO14001. La nostra azienda è stata partner di molti clienti per la buona qualità, il servizio eccellente e il prezzo competitivo. Sinda Thermal è un grande produttore di dissipatori di calore per i clienti globali.


Domande frequenti
1. D: sei una società commerciale o un produttore?
A: Siamo un produttore leader di dissipatori di calore, la nostra fabbrica è stata fondata da oltre 8 anni, siamo professionali ed esperti.

2. D: Potete fornire il servizio OEM/ODM?
A: Sì, OEM/ODM sono disponibili.

3. D: Hai un limite MOQ?
A: No, non impostiamo MOQ, sono disponibili campioni di prototipi.

4. Q: Qual è il tempo di consegna della produzione?
R: Per i prototipi, il tempo di consegna è di 1-2 settimane, per la produzione di massa, il tempo di consegna è di 4-6 settimane.

5. D: Posso visitare la tua fabbrica?
R: Sì, benvenuto a Sinda Thermal.

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