Dissipatore di calore VRM estruso in alluminio anodizzato nero

Dissipatore di calore VRM estruso in alluminio anodizzato nero

Tipo di dissipatore di calore: dissipatore di calore estruso;
Materiale: alluminio 6063-T5;
Finitura superficiale: anodizzazione nera;
Applicazione: VRM.

introduzione al prodotto

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Le CPU hanno bisogno di dissipatori di calore per mantenersi a una temperatura sicura, ma i VRM, uno dei componenti di supporto, non ricevono l'attenzione che meritano. Il tuo VRM, sia monostadio che multistadio, avrà probabilmente bisogno di un dissipatore di calore per rimanere all'interno dell'intervallo di temperatura di esercizio sicuro.

In un VRM costituito da componenti discreti, se decidi di utilizzare un dissipatore di calore VRM per la regolazione della temperatura, incontrerai alcune difficoltà. In un ASIC VRM, il design del chip stesso determina se è necessario un dissipatore di calore VRM.


Un VRM è solitamente implementato come convertitore buck, quindi utilizza un segnale PWM con un ciclo di lavoro basso per commutare i MOSFET di potenza. La tensione di uscita è regolata tra i due livelli con un grande condensatore. Un VRM a stadio singolo contiene due MOSFET, mentre un VRM multilivello contiene due MOSFET per stadio. I MOSFET in ogni stadio sono commutati continuamente, che poi modula il livello di regolazione nel circuito LC all'uscita del VRM.

Se guardi un tipico MOSFET di potenza, vedrai un grande pad di metallo sul retro del componente. Questo è il dissipatore di calore per il MOSFET. Ho visto alcuni designer collegare dissipatori di calore personalizzati direttamente a questi pad per dissipare il calore.


Una volta posizionato sulla scheda, la potenza del MOSFET diminuirà, il che significa che il dissipatore di calore del MOSFET è direttamente contro la scheda. Tipicamente, queste schede sono saldate a un dissipatore di calore in rame, che consente al calore di fluire attraverso il dissipatore di calore sul retro della scheda. La maggior parte del calore si accumula sui pad e avere i pad MOSFET contro la scheda significa che la scheda stessa si comporta come un dissipatore di calore. Se la scheda madre del computer è esposta e trovi il MOSFET VRM, prova ad accendere il computer e attendi che il sistema si riscaldi. Noterai che il retro della tavola è molto caldo.

La superficie superiore di ogni MOSFET è isolata, quindi pochissimo calore fuoriesce dalla scheda, quindi non sono necessari dissipatori di calore aggiuntivi sopra questi componenti. Alcuni produttori aggiungono ancora dissipatori di calore alla superficie dei componenti per la decorazione. Alcuni moderni VRM sono progettati in modo che il pad termico del MOSFET si trovi sulla superficie superiore, che è principalmente per le GPU. I dissipatori di calore sono essenziali su questi server, poiché questi VRM non utilizzano la scheda madre come dissipatore di calore.


Dove mettere il dissipatore di calore VRM aggiuntivo

Se è davvero necessario un dissipatore di calore aggiuntivo, dove dovrebbe essere posizionato? Se i pad MOSFET sono posizionati contro la scheda e il retro della scheda raggiunge una temperatura inaccettabile,

è necessario posizionare il dissipatore di calore sul retro della scheda. Il dissipatore di calore più utilizzato per VRM è il dissipatore di calore in alluminio estruso anodizzato nero.



aluminum extruded vrm heatsink

  

Il dissipatore di calore VRM estruso in alluminio anodizzato nero è il tipo di dissipatore di calore più popolare per VRM, il corpo del dissipatore di calore è realizzato in lega di alluminio 6063-T5, il processo consiste nell'estrusione del lingotto di alluminio dallo stampo, quindi tagliare la lunghezza come richiesto, se il il dissipatore di calore ha alcune caratteristiche specifiche, di solito utilizziamo il CNC per lavorarlo. Per il dissipatore di calore in alluminio estruso, la finitura superficiale è spesso anodizzata nera, che può fornire l'anticorrosione e prolungarne la durata.



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