
Dissipatore di calore passivo Intel CPU Cooler LGA 1700 1U
Il dissipatore di calore Intel LGA 1700 1U copper skived fin è caratterizzato da un design di precisione che sfrutta la tecnologia skived fin per massimizzare la superficie e migliorare l'efficienza del trasferimento di calore. L'uso di materiale in rame di alta qualità migliora ulteriormente la conduttività termica, consentendo una rapida dissipazione del calore e una regolazione della temperatura. Ciò si traduce in una migliore stabilità e longevità del sistema, rendendolo una scelta ideale per applicazioni mission-critical e ambienti server ad alta densità.
introduzione al prodotto
| Numero di parte | SD-LGA1700-1U1C | Materiale | Rame |
| Tipo di socket CPU | Presa quadrata LGA1700 | Spessore delle alette | 0.3mm |
| Fattore di forma del server | Server 1U | Passo della pinna | 2,1 mm |
| Dimensioni del dissipatore della CPU | 88 mm * 88 mm * 25 mm | Distanza posizione foro | 78mm*78mm |
| Tipo di raffreddamento | Passivo | TDP | 125W |
Dettagli del prodotto

Dissipatore di calore Intel LGA 1700 1U copper skived fin, una soluzione di raffreddamento all'avanguardia progettata per soddisfare i severi requisiti termici dei sistemi di elaborazione ad alte prestazioni. Questo innovativo dissipatore di calore è progettato per offrire una dissipazione del calore e una gestione termica eccezionali per i processori socket Intel LGA 1700, garantendo prestazioni e affidabilità ottimali in un fattore di forma compatto 1U.
Con un design a basso profilo e un ingombro compatto, questo dissipatore di calore è specificamente progettato per chassis server 1U, dove lo spazio è un bene prezioso. Le sue efficienti prestazioni termiche gli consentono di gestire efficacemente la generazione di calore in spazi ristretti, assicurando che il processore funzioni entro intervalli di temperatura ottimali anche sotto carichi di lavoro pesanti. Ciò lo rende una soluzione ideale per data center, cloud computing e altri ambienti con vincoli di spazio in cui è essenziale una gestione termica affidabile.


Il dissipatore di calore Intel LGA 1700 1U copper skived fin è progettato per soddisfare i rigorosi standard dei processori socket LGA 1700 di Intel, garantendo compatibilità senza soluzione di continuità e prestazioni affidabili. La sua struttura robusta e il design termico avanzato lo rendono una risorsa preziosa per integratori di sistema, OEM e professionisti IT che cercano una soluzione di raffreddamento ad alte prestazioni per le loro distribuzioni di server e workstation basate su Intel.
Il dissipatore di calore Intel LGA 1700 1U copper skived fin stabilisce un nuovo standard per la gestione termica negli ambienti server 1U. Il suo design innovativo, le capacità di dissipazione del calore superiori e le prestazioni affidabili lo rendono un componente indispensabile per garantire la stabilità e l'efficienza a lungo termine dei sistemi di elaborazione ad alte prestazioni. Che venga distribuito in data center, server aziendali o infrastrutture cloud, questo dissipatore di calore offre le prestazioni termiche e l'affidabilità necessarie per soddisfare le esigenze degli ambienti di elaborazione moderni.

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