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Materiale: lega di alluminio 1100;
Processo: stampaggio, skiving;
Finitura superficiale: nichelatura;
Applicazione: LED, server, CPU, GPU.

Materiale: AL6061,AL6063;
Processo: estrusione, taglio, CNC,
Trattamento superficiale: anodizzazione nera, anodizzazione trasparente;
Applicazione: BGA, FPGA, LED.

Materiale: CU1100;
Tipo di dissipatore di calore: pinna da skiving, pinna con cerniera, pinna incollata;
Finitura superficiale: passivazione, lavaggio rame;
Applicazione: CPU, GPU, IGBT, ecc.

Materiale: AL 6061, 6063;
Trattamento superficiale: Anodizzazione;
Applicazione: BGA, FPGA, LED.

Materiale: AL6063-T5;
Processo: estrusione, taglio, CNC, incisione;
Finitura superficiale: Anodizzazione nera;
Pacchetto: imballaggio standard.

Tipo: dissipatore di calore a torre;
Materiale: pinna AL più base CU più tubi di calore in rame;
Processo: stampaggio, CNC, saldatura.

Materiale: AL6061,6063;
Certificazione: RoHS, ISO9000, ISO9001;
Finitura superficiale: Anodizzazione, nichelato; Ubicazione: Cina.

Materiale: AL6061;
Finitura superficiale: Anodizzazione, nichelato;
Applicazione: IGBT; Confezione: scatola, scatola di legno.

Materiale:CU1100;
Finitura superficiale: passivazione, lavaggio rame; Processo: stampaggio, saldatura, confezione: vassoio, cartone, scatola di legno.

Materiale: AL1050 o Cu1100;
Certificazione: ISO9000, ISO9001;
Località: città cinese di Dongguan;

Materiale: AL1050;
Finitura superficiale: nichelatura;
Dimensione: su misura;
Pacchetto: imballaggio standard.

Materiale: rame 1100;
Finitura superficiale: lavaggio in rame;
Processo: saldatura;
Certificazione: Rohs.