Piastra fredda a liquido saldobrasata sottovuoto

Sfondo:

Negli ultimi anni, sebbene le prestazioni dei processori e delle schede grafiche siano state continuamente migliorate, la loro capacità di riscaldamento e il consumo energetico non sono stati ridotti in modo significativo. I tradizionali dissipatori di calore raffreddati ad aria non sono gradualmente in grado di soddisfare le esigenze di apparecchiature ad alte prestazioni di riscaldamento. Rispetto al dissipatore di calore ad aria, il sistema di raffreddamento a liquido ha prestazioni termiche più elevate e una rumorosità inferiore durante il funzionamento. Con il progresso della tecnologia di produzione, anche il suo costo di produzione viene gradualmente ridotto, il che contribuisce a far diventare il raffreddamento a liquido una nuova generazione di prodotti di raffreddamento tradizionali.

Panoramica del Prodotto:

La brasatura sottovuoto è un metodo di saldatura per realizzare la connessione tra le parti bagnando, stendendo e calafatando sulla superficie del metallo base con lega per saldatura liquida a una temperatura inferiore al punto di fusione del metallo base ma superiore al punto di fusione della lega per saldatura. Sulla base di questo principio, la piastra fredda liquida brasata sottovuoto realizza il collegamento di substrato in alluminio, piastra di saldatura composita e piastra di copertura in alluminio.

Vantaggi e svantaggi:

Benefici:

Elevato livello di processo e buona stabilità

Design flessibile, adatto per fluidi complessi

Eccellenti prestazioni termiche, possono assemblare una doppia fonte di calore laterale,

Alta affidabilità, nessun rischio di perdite

Vacunn wilding, nessun inquinamento

Forte struttura

Svantaggi:

Processo di fabbricazione complesso

Costo elevato per le apparecchiature di produzione

Elevato consumo di energia

Bassa efficienza produttiva

Specifiche di produzione:

Immagine di esempio:

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