Dispositivo di raffreddamento CPU Lga 775

Land Grid Array 775 è indicato come LGA775, noto anche come Socket T. Invece del processore di generazione precedente Socket 478, il suo cambiamento più grande e intuitivo è che il processore non ha più pin, ma viene cambiato in tipo di contatto e pin sono sulla scheda madre. In questo modo si riducono i problemi dei pin che si danneggiano facilmente quando la CPU è scollegata.

Proprio intorno al Festival di Primavera del 2004, Intel ha lanciato un nuovo core con nome in codice Prescott. Questa è stata la prima volta che l'industria ha utilizzato un processo di produzione a 90 nm. Forse anche l'architettura di Northwood era eccellente a quel tempo. Prescott era troppo immaturo. Anche i dati ufficiali di Intel sono Northwood. Quindi le prestazioni sono leggermente superiori a quelle di Prescott con la stessa frequenza, ma la cache di secondo livello di Prescott è finalmente utile. In applicazioni multimediali simili, si riflette il vantaggio di una cache di grandi dimensioni e il core Prescott favorisce la progettazione di frequenze più elevate, quindi la promozione della produzione di prova di Prescott segna l'ingresso di Intel nell'era LGA775. Durante l'esecuzione della CPU genererà calore e la temperatura troppo elevata danneggerebbe il chip se il calore non può essere dissipato, quindi le soluzioni termiche per CPU lga 775 sono un problema mondiale, Sinda Thermal si dedica a fornire una gamma di CPU dispositivi di raffreddamento, siamo in grado di fornire le migliori soluzioni di raffreddamento per le CPU LGA 775.

Informazioni sul prodotto:

·  Siamo in grado di produrre tutti i tipi di dissipatori per CPU LGA 775, inclusi dissipatori di calore in alluminio estruso, dissipatori di calore in rame, dissipatori di calore a tubi di calore, dissipatori di calore ad alette skived, ecc.

·   Rohas/conformità

·   La finitura superficiale è personalizzata.

· Il tempo di consegna per i campioni è di 1-2 settimane, per la produzione di massa è di 4-5 settimane.

·  Prezzo competitivo

· Servizio e qualità eccellenti

·  Nessun MOQ limitato

Immagini del prodotto

Abilità e capacità

La nostra fabbrica ha un team di ingegneri professionisti ed esperti, possiamo aiutare i clienti a progettare e valutare la fattibilità di produzione per varietà di dissipatori di calore per CPU inclusi processori Intel e processori AMD.

Possediamo varietà di macchine relative al dissipatore di calore e oltre 100 dipendenti, abbiamo una capacità sufficiente per la produzione del dissipatore di calore. La nostra fabbrica possiede oltre 30 macchine per lo stampaggio, quindi le alette impilabili e i dissipatori di calore per stampaggio possono essere fabbricati internamente e abbiamo oltre 30 macchine CNC, i prototipi del dissipatore di calore e la lavorazione della base possono essere eseguiti internamente; abbiamo 2 linee di saldatura, anche la saldatura del modulo del dissipatore di calore può essere completata da soli. Quasi tutto il processo che possiamo completare internamente.

FAQ

D: Posso stampare le informazioni richieste nel frigorifero?

R: Sì, possiamo stampare le informazioni richieste dal cliente nel dissipatore di calore.

D: Hai impostato un MOQ limitato per il dissipatore di calore?

A: No, non abbiamo MOQ limitato, è disponibile un campione di 1 pz

D: per l'attrezzatura della pinna e della base, la costruisci internamente o OSV?

A: Abbiamo il nostro reparto di attrezzaggio, tutte le attrezzature sono prodotte internamente.

D: Qual è la qualità dei dissipatori di calore e dei dispositivi di raffreddamento?

A: Sinda Thermal fornisce sempre la nostra migliore qualità e servizio.

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