Dissipatore di calore con cerniera in alluminio con piastra in rame

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introduzione al prodotto

Man mano che la potenza dei dispositivi elettronici aumenta, le applicazioni elettroniche creano una tonnellata di calore, se il calore non può essere dissipato in tempo, l'ambiente di sovratemperatura influirà sulle prestazioni dei dispositivi elettronici, alla fine i componenti elettronici verrebbero danneggiati, quindi dissipatore di calore svolge un ruolo essenziale per lo sviluppo elettronico. Il materiale del dissipatore di calore più comune è l'alluminio e il rame, entrambi i materiali hanno i loro vantaggi:

Rispetto al rame, l'alluminio è più leggero, economico, con una migliore capacità di dissipazione del calore; Ma il rame ha anche i suoi vantaggi, il rame ha una conduttività termica molto migliore, può assorbire e trasferire il calore molto più velocemente dell'alluminio.

A causa delle proprietà di entrambi i metalli, come possiamo sfruttare appieno i vantaggi dei due materiali per progettare un dissipatore di calore ad alte prestazioni, leggero ed economico? Il dissipatore di calore in rame e alluminio è la risposta. Di solito utilizziamo il rame per costruire la piastra per contattare la fonte di calore in quanto ha un'eccellente conducibilità termica, l'alluminio è comunemente usato per produrre le alette della cerniera o le alette piegate in quanto ha una migliore efficienza di dissipazione del calore.

Tecnologia del dissipatore di calore in alluminio rame

I materiali più comunemente dissipatori di calore sono le leghe di rame e alluminio. La lega di alluminio è facile da produrre e a basso costo, quindi è anche il materiale più utilizzato. Al contrario, il rame ha una migliore capacità di assorbimento del calore istantaneo rispetto a quella della lega di alluminio, ma la velocità di dissipazione del calore è inferiore a quella della lega di alluminio. Considerando le rispettive carenze dei materiali in rame e alluminio, alcuni dissipatori di calore di fascia alta sul mercato sono attualmente realizzati con una combinazione di rame e alluminio. Questi dissipatori utilizzano solitamente basi metalliche in rame, mentre le alette del dissipatore sono realizzate in leghe di alluminio. Fatta eccezione per la base in rame, ci sono anche altre forme come i pilastri in rame nei dissipatori di calore, che sono anche lo stesso principio. Con un'elevata conduttività termica, la superficie inferiore in rame può assorbire rapidamente il calore rilasciato dalla CPU; le alette in alluminio possono essere realizzate nella forma più favorevole per la dissipazione del calore mediante processi complessi e forniscono un ampio spazio di accumulo del calore e lo rilasciano rapidamente. È stato trovato un equilibrio in tutti gli aspetti.

Il calore viene dissipato dal core della CPU alla superficie del dissipatore di calore, che è un processo di conduzione del calore. Per la base del dissipatore di calore, poiché entra direttamente in contatto con una piccola area di elevata fonte di calore, è necessario che la base possa dissipare rapidamente il calore. L'utilizzo di materiali con maggiore conducibilità termica per il dissipatore di calore è molto utile per migliorare l'efficienza di conduzione del calore. Ad esempio, la conducibilità termica dell'alluminio è 735KJ/(MHK) e la conducibilità termica del rame è 1386KJ/(MHK). Rispetto a un dissipatore di calore dello stesso volume, il peso del rame è 3 volte superiore a quello dell'alluminio; Pertanto, a parità di volume, i dissipatori di calore in rame possono trattenere più calore dei dissipatori di calore in alluminio e riscaldarsi più lentamente. Nella parte inferiore dello stesso spessore, il rame non solo può rimuovere rapidamente la temperatura del die della CPU, ma anche il suo stesso aumento di temperatura è più lento di quello del dissipatore di calore in alluminio. Pertanto, il rame è più adatto per realizzare la base inferiore del dissipatore di calore.

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Le nostre capacità

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FAQ

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A5: Sì, ma per i campioni personalizzati, il costo deve essere pagato dal cliente.

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