TSMC annuncia il design del raffreddamento ad immersione

In aree di chip più grandi e un maggiore consumo energetico, l'alimentazione e il raffreddamento sono diventati i problemi di inducendo più mal di testa per i progettisti di chip. Le schede grafiche di livello consumer possono anche utilizzare il design a doppio raffreddamento sia del raffreddamento che del raffreddamento dell'aria, mentre i chip di imballaggio 3D di fascia alta possono solo scegliere il raffreddamento di immersione con una maggiore efficienza di raffreddamento. TSMC ha dichiarato nel suo seminario tecnologico annuale che il consumo di energia di ciascun unità di chip e rack nel campo di calcolo non sarà limitato dal tradizionale raffreddamento dell'aria.
TSMC ritiene che quando la potenza di imballaggio del chip supera 1000 W, il data center deve preparare un sistema di raffreddamento liquido immersivo per i processori AI o HPC, con conseguente necessità di una ristrutturazione completa della struttura del data center. Sebbene questa tecnologia deve affrontare sfide a breve termine e sostenute, i giganti della tecnologia come Intel sono piuttosto ottimisti sulle soluzioni di raffreddamento liquido immersivo e sperano di spingere la tecnologia nel mainstream.