Sistema di raffreddamento a immersione CPU Intel 1000W lanciato

Il 18 ottobre 2023, Intel annunciò il lancio di un sistema di raffreddamento liquido immersivo con sottomarini, chiamato "dissipatore di calore a convezione forzata (FCHS)", che può raffreddare i chip con potenza di progettazione termica di 1000 W e oltre.
È stato riferito che in questo sistema di raffreddamento liquido sommerso, due ventole sono installate a un'estremità di un radiatore di rame per migliorare il flusso di liquido attraverso il radiatore attraverso la convezione forzata. Tuttavia, la progettazione di questo componente contraddice il tradizionale concetto passivo di dissipazione del calore sommersa basata sulla convezione naturale. Nella fase iniziale, Intel ha utilizzato un processore Xeon Server con un TDP di 800 W per la dimostrazione e il passo successivo è aumentare il TDP a 1000 W. Inoltre, questo sistema di raffreddamento a liquido di immersione incorpora le caratteristiche di facilità di produzione e efficacia in termini di costi nel suo design e alcuni componenti possono anche essere fabbricati utilizzando la stampa 3D per personalizzare meglio i corrispondenti progetti di dissipazione del calore.