La piastra di raffreddamento del liquido per saldatura a diffusione vacumn da 1 pezzo sarà completata a breve
2 settimane fa, abbiamo ricevuto una richiesta d'ordine per la piastra fredda a liquido da 1 pezzo per applicazioni di gestione termica della batteria e questa piastra fredda a liquido è realizzata mediante processo di saldatura per diffusione. Abbiamo appena terminato il processo di saldatura per diffusione sotto vuoto oggi, termineremo il relativo test di affidabilità nei prossimi 2 giorni. I campioni verranno presto spediti ai clienti inglesi, grazie per aver scelto Sinda Thermal.
La saldatura per diffusione sotto vuoto è un metodo di saldatura che mantiene i componenti strettamente legati sotto una determinata temperatura e pressione per un periodo di tempo in un ambiente sotto vuoto, in modo che gli atomi tra le superfici di contatto si diffondano per formare una connessione. Sebbene la saldatura per diffusione sia un processo di saldatura con una lunga storia, non si è sviluppata rapidamente fino agli ultimi anni. La saldatura di questo processo è invisibile a occhio nudo e non è necessario aggiungere materiale saldante o fuso. Anche in condizioni di elevato ingrandimento, è difficile osservare la transizione di fase cristallina. Le caratteristiche delle parti saldate per diffusione hanno anche la corrispondente unicità di maggiore resistenza, migliore resistenza alla corrosione e assenza di inquinamento incrociato. Molte nuove applicazioni, tra cui l'ingegneria energetica, i semiconduttori, gli utensili e il settore aerospaziale, iniziano a utilizzare questo processo speciale per i suoi numerosi vantaggi.
