La tecnologia del rivestimento termico PCB rompe il raffreddamento a 20 gradi

Weigang ha recentemente lanciato una nuova tecnologia di raffreddamento della memoria in grado di ridurre efficacemente la temperatura della memoria. Questa tecnologia applica il rivestimento di dissipazione del calore del PCB alla memoria di overclocking, che ha una buona conducibilità termica, stabilità e effetto isolante.
L'uso di questo rivestimento in memoria può trasferire meglio il calore generato dai chip DRAM sul PCB e dissipare il calore attraverso le radiazioni termiche. Secondo le foto di imaging termico di XPG Lancer Neon 8000MT/s con e senza rivestimento di dissipazione del calore, la temperatura sotto carico è di 78,5 gradi senza rivestimento; Con il rivestimento, sotto lo stesso carico, la temperatura era di soli 70 gradi, con una diminuzione del 10,8%.