Richiesta di dissipatore di calore per CPU AMD 1U SP5 da parte del cliente giapponese

Oggi, Sinda Thermal ha ricevuto una richiesta per il dissipatore di calore per CPU da 200 pezzi 1U, basato sul design della piattaforma AMD SP5. Il dissipatore di calore contiene una pila di alette con cerniera in alluminio, una base in alluminio, un tubo di calore in rame da 4 pezzi per supportare un TDP da 205 W. Grazie mille per l'ottimo supporto, stiamo esaminando i dettagli del design e aggiorneremo presto il preventivo.

La conduttività termica di tre o quattro tubi di calore può far fronte al calore dei processori di fascia alta, quindi non è necessario perseguire un numero particolarmente elevato di tubi di calore. L'effetto più evidente sulla dissipazione del calore è se il tubo termico può ricevere rapidamente calore dal fondo, che è correlato alla modalità di contatto del tubo termico. Il tubo termico a contatto diretto è la scelta migliore. Entra direttamente in contatto con la superficie della CPU e conduce il calore in modo più diretto e rapido.

AMD 1U standard heatsink -3

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