soluzioni di raffreddamento per caricabatterie wireless
La tecnologia di ricarica wireless rompe la tradizionale ricarica della linea di connessione. È una tecnologia di ricarica wireless che utilizza la trasmissione di potenza intelligente. Non solo migliora l'efficienza e la praticità della ricarica, ma è diventata anche una tendenza importante nel settore dell'elettronica di consumo. Con il crescente utilizzo del caricabatterie wireless per telefoni cellulari, anche la potenza del caricabatterie wireless ha iniziato ad espandersi. A causa dell'aumento del consumo energetico e della riduzione del volume, è necessario risolvere i problemi di controllo della temperatura, dissipazione del calore e schermatura elettromagnetica dei componenti elettronici interni.
Per ottenere una migliore efficienza di raffreddamento, il caricabatterie wireless adotta una varietà di strutture e misure di conduzione del calore. Per garantire la dissipazione del calore, uno strato di pellicola di raffreddamento in grafite viene solitamente incollato sulla bobina di ricarica e quindi collegato al guscio tramite PAD in silicio conduttivo termico per la dissipazione del calore. Tutti i componenti elettronici sono concentrati sulla scheda PCB, che genera molto calore durante il funzionamento, ed è necessario anche il materiale di interfaccia termicamente conduttivo per trasferire il calore al guscio.
Soprattutto nell'ambiente esterno con condizioni di raffreddamento attivo limitate, il materiale di interfaccia termicamente conduttivo è diventato un materiale di affidabilità indispensabile nel settore dell'elettronica di consumo. Si consiglia di utilizzare gel di silice conduttivo termico e gap PAD conduttivo termico per collegare i circuiti integrati termici e i componenti di raffreddamento. Tuttavia, se l'elemento radiante è troppo vicino alla linea di collegamento, causerà interferenze elettromagnetiche. In questo momento, è necessario utilizzare materiali di conduzione del calore e di assorbimento delle microonde per aumentare le prestazioni anti-interferenza. Solo risolvendo efficacemente i problemi di dissipazione del calore e di interferenza elettromagnetica possiamo produrre hardware affidabile.
Ci sono molti vantaggi nell'utilizzo di materiali di interfaccia conduttivi termici: ad esempio, è possibile selezionare diverse conduttività termiche: 1,5 ~ 13 W / MK; Restringimento ad alta pressione, morbido ed elastico; Con autoadesivo, non è necessario adesivo aggiuntivo sulla superficie; Adatto per applicazioni a bassa pressione; Bassa resistenza termica; Fornire una varietà di selezione di spessore e durezza.
