La tecnologia di raffreddamento a termosifone risolve il problema del calore del server GPU
Con lo sviluppo di deep learning, simulazione, progettazione BIM e applicazioni AEC in tutti i ceti sociali, con il supporto della tecnologia AI e della tecnologia GPU virtuale, è necessaria una potente analisi della potenza di calcolo della GPU. Sia i server GPU che le workstation GPU tendono ad essere miniaturizzati, modulari e altamente integrati. La densità del flusso di calore spesso raggiunge 7-10 volte quella delle tradizionali apparecchiature server GPU con raffreddamento ad aria.
A causa dello schema di installazione centralizzato del modulo, esiste un gran numero di schede grafiche GPU NVIDIA con una grande generazione di calore, quindi il problema della dissipazione del calore è molto importante. In passato, il design termico comunemente utilizzato non è stato in grado di soddisfare i requisiti di utilizzo del nuovo sistema. Il tradizionale server GPU con raffreddamento a liquido o il server GPU con raffreddamento a liquido sono inseparabili dalla benedizione della ventola. La tecnologia di raffreddamento a termosifone è gradualmente ampiamente utilizzata nella dissipazione del calore del server.
Attualmente, la tecnologia di raffreddamento a termosifone sul mercato utilizza principalmente il radiatore a colonna oa piastra come corpo, penetra nel tubo del fluido termovettore nella parte inferiore del radiatore, inietta il mezzo di raffreddamento nel guscio e crea un ambiente sottovuoto. Questo è un tubo di calore a gravità a temperatura normale.
Il processo di lavoro è il seguente: nella parte inferiore del radiatore, il sistema di riscaldamento riscalda il mezzo di lavoro nel guscio attraverso il tubo del mezzo di riscaldamento. All'interno dell'intervallo di temperatura di lavoro, il fluido di lavoro bolle, il vapore sale nella parte superiore del radiatore per la condensazione e il rilascio di calore, la condensa rifluisce nella sezione di riscaldamento lungo la parete interna del radiatore e viene riscaldata ed evaporata nuovamente. Il calore viene trasferito dalla fonte di calore al dissipatore di calore attraverso il continuo cambio di fase circolante del mezzo di lavoro per ottenere il riscaldamento Scopo del riscaldamento.
Dal dissipatore di calore originale in estrusione di alluminio al nuovo dissipatore di calore di raffreddamento ad aria, è comunque una buona scelta utilizzare alette moer per prestazioni di raffreddamento migliori. Potreste pensare che dal momento che alcune pinne piccole sono così facili da usare, sia meglio usare pinne più grandi e più grandi? Tuttavia, più l'aletta è lontana dalla fonte di calore, più bassa è la temperatura dell'aletta, il che significa effetti di raffreddamento limitati. Quando la temperatura scende alla temperatura dell'aria circostante, non importa per quanto tempo sono fatte le alette, il trasferimento di calore non continuerà ad aumentare.
A differenza del tubo di calore, la dissipazione del calore del termosifone utilizza il nucleo del tubo per riportare il liquido all'estremità dell'evaporazione, ma utilizza solo la gravità e alcuni progetti ingegnosi per formare un ciclo, che utilizza il processo di evaporazione del liquido come una pompa dell'acqua. Questa non è una nuova tecnologia ed è comune nelle applicazioni industriali con elevato rilascio di calore.
In generale, il refrigerante all'interno della GPU bollirà, fluirà verso l'alto fino all'estremità di condensazione, ritornerà in liquido e tornerà all'estremità di evaporazione. In teoria i vantaggi sono due:
1. Evita che il tubo di calore si secchi e può essere utilizzato per l'overclocking e per chip ad altissime prestazioni.
2. Poiché non è necessaria la pompa dell'acqua, l'affidabilità è migliore rispetto al tradizionale raffreddamento a liquido integrato.
Il punto più importante del raffreddamento del termosifone ora è che il suo spessore sarà ridotto dai tradizionali 103 mm a soli 30 mm (meno di un terzo). È di forma relativamente piccola e non danneggerà le prestazioni. Per facilitare la lavorazione, la maggior parte dei produttori utilizza attualmente materiali in alluminio. Viene utilizzato anche il rame e la temperatura può essere ulteriormente ridotta di 5-10 gradi. È solo per server GPU con elevata capacità di riscaldamento, con la tecnologia sviluppata, in futuro verranno utilizzate sempre più soluzioni termiche a termosifone in altre applicazioni.
