Design termico LED
Con la continua evoluzione dei materiali LED e della tecnologia di imballaggio, la luminosità dei prodotti LED viene continuamente migliorata e le applicazioni LED sono sempre più diffuse. La potenza del LED a chip singolo originale non è elevata, il potere calorifico è limitato e il problema del calore non è grande, quindi il suo metodo di confezionamento è relativamente semplice. Tuttavia, negli ultimi anni, con il continuo progresso della tecnologia dei materiali LED, anche la tecnologia di confezionamento dei LED è cambiata. La potenza in ingresso di un singolo LED è fino a più di 1W, e anche fino a 3W a 5W pr superiore con la tecnologia sviluppata.
Poiché i problemi termici derivati dall'elevata luminosità e dal sistema LED ad alta potenza saranno la chiave per influenzare la funzione del prodotto, al fine di scaricare rapidamente il calore dei componenti LED nell'ambiente circostante, dobbiamo prima iniziare con la gestione termica a livello di imballaggio . Attualmente, la soluzione del settore consiste nel collegare il chip LED a una piastra di immersione con saldatura o materiale termoconduttivo per ridurre l'impedenza termica del modulo di imballaggio attraverso il dissipatore di calore, che è anche il modulo di imballaggio LED più comune sul mercato.
I componenti di dissipazione del calore del LED sono simili a quelli della CPU. Sono principalmente moduli raffreddati ad aria composti da dissipatore di calore, tubo di calore, ventola e materiali di interfaccia termica. Naturalmente, anche il raffreddamento a liquido è una delle contromisure termiche. In termini di modulo di retroilluminazione TV LED di grandi dimensioni più popolare al momento, la potenza in ingresso della retroilluminazione LED da 40 pollici e 46 pollici è rispettivamente di 470 W e 550 W. Considerando che l'80% si trasforma in calore, la dissipazione del calore richiesta è di circa 360 W e 440 W.
Aria condizionata :
Il raffreddamento ad aria è il modo più comune di dissipazione del calore ed è anche un modo più economico. In sostanza, il raffreddamento ad aria consiste nell'utilizzare una ventola per portare via il calore assorbito dal dissipatore. Il modello di utilità presenta i vantaggi di un prezzo relativamente basso e di un'installazione conveniente. Tuttavia, è fortemente dipendente dall'ambiente. Ad esempio, quando la temperatura aumenta e l'overclocking, le sue prestazioni di dissipazione del calore ne risentiranno notevolmente.
Raffreddamento a liquido:
Il raffreddamento a liquido asporta il calore del LED attraverso la circolazione forzata del liquido azionato dalla pompa. Rispetto al raffreddamento ad aria, presenta i vantaggi di un raffreddamento silenzioso e stabile, una minore dipendenza dall'ambiente e così via. Il prezzo del raffreddamento a liquido è relativamente alto e l'installazione è relativamente problematica. Per la considerazione del costo e della facilità d'uso, l'acqua viene solitamente utilizzata come liquido conduttore di calore per la dissipazione del calore del raffreddamento a liquido, quindi i dissipatori di calore a raffreddamento a liquido sono spesso chiamati dissipatori di calore raffreddati ad acqua.
Raffreddamento a refrigerazione a semiconduttore:
Il raffreddamento a semiconduttore utilizza uno speciale chip di refrigerazione a semiconduttore per generare una differenza di temperatura all'accensione. Finché il calore all'estremità ad alta temperatura può essere efficacemente dissipato, l'estremità a bassa temperatura sarà continuamente raffreddata. C'è una differenza di temperatura su ciascuna particella di semiconduttore. Una lastra refrigerante è composta da dozzine di tali particelle in serie, quindi si forma una differenza di temperatura sulle due superfici della lastra refrigerante. Utilizzando questo fenomeno di differenza di temperatura, combinato con il raffreddamento ad aria / raffreddamento ad acqua per raffreddare l'estremità ad alta temperatura, è possibile ottenere un eccellente effetto di dissipazione del calore.
La refrigerazione a semiconduttore presenta i vantaggi di una bassa temperatura di refrigerazione e di un'elevata affidabilità. La temperatura della superficie fredda può raggiungere meno di 10 gradi, ma il costo è troppo elevato e può causare cortocircuiti a causa della temperatura troppo bassa. Inoltre, il processo del chip di refrigerazione a semiconduttore non è maturo e non è ampiamente utilizzato.
