Applicazione del PAD termico nel circuito integrato della scheda madre
Il PAD in silicone morbido conduttivo termico tra il circuito integrato della scheda principale e il dissipatore di calore o il guscio presenta più vantaggi nell'applicazione di dissipazione del calore del circuito integrato della scheda principale rispetto ai tradizionali materiali medi termoconduttivi, come il grasso al silicone termoconduttivo, la tradizionale guarnizione termoconduttiva, foglio ceramico termoconduttivo e materiale termoconduttivo a cambiamento di fase.
Con lo stesso valore K e lo stesso ambiente di servizio, il PAD in silicone morbido conduttivo termico può comprimere e aumentare meglio l'area di contatto effettiva, in modo da migliorare la sua conduttività termica dalla superficie. Il PAD in silicone morbido conduttivo termico è stato ampiamente utilizzato nella dissipazione del calore del circuito integrato della scheda madre. La pellicola morbida termica conduttiva è un materiale in fogli, che può essere tagliato arbitrariamente in base alle dimensioni e alla forma del dispositivo di riscaldamento IC della scheda madre. Ha buone caratteristiche di conducibilità termica e isolamento. La sua funzione è quella di colmare il divario tra dispositivo di potenza di riscaldamento e radiatore, è un prodotto ideale per sostituire il sistema binario di dissipazione del calore della pasta termica conduttiva di grasso siliconico termoconduttivo.
La conducibilità termica varia da 1 a 8 e lo spessore del processo varia da 0,3 mm a 5 mm. Può anche essere aumentato a 10 mm in base alle esigenze speciali dei clienti. Quando lo spessore aumenta, le prestazioni non sono eguagliate da altri materiali termoconduttivi. L'applicazione del pad in silicone morbido conduttivo termico nel raffreddamento del circuito integrato della scheda madre è stata molto matura. Non solo ha un buon effetto di conduttività termica, ma è anche molto conveniente per la costruzione di linee di produzione. Il pad in silicone morbido conduttivo termico ha la sua viscosità, super morbido e facile da usare. Strappare la pellicola protettiva per mantenere la superficie di incollaggio pulita e liscia. Può essere incollato una volta. La temperatura di lavoro è generalmente di - 50 gradi ~ 200 gradi. È un ottimo materiale termoconduttivo per prodotti industriali.
Il pad in silicone morbido conduttivo termico non è solo ben utilizzato nella dissipazione del calore del circuito integrato della scheda madre, ma è anche ampiamente utilizzato con successo in apparecchiature ad alta efficienza e ad alto riscaldamento come automobili, controllo industriale di fascia alta ed elettronica medica, apparecchiature mobili e di comunicazione, driver di archiviazione di massa ad alta velocità e così via.
