Dissipatore di calore GPU con pinna screpolata in rame

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Nella fase iniziale dello sviluppo hardware del PC, a causa del livello di integrazione relativamente basso e delle scarse prestazioni del chip, non è necessaria una soluzione di raffreddamento attivo per raffreddare la temperatura dei componenti elettronici. Come cosa nuova, la GPU è molto meno sviluppata della CPU e il calore generato è poco. Nei primi giorni dello sviluppo della scheda grafica, tutti i prodotti erano una scheda nuda con vari componenti saldati su di essa.

Quando Nvidia stabilì ufficialmente lo status di chip "GPU", le prestazioni dei chip grafici si liberarono dalle catene della Legge di Moore e iniziarono a crescere rapidamente. la dissipazione naturale del calore non può più sopprimere nuclei sempre più potenti. Simile al processo di sviluppo dei radiatori della CPU, vari radiatori attivi hanno iniziato ad apparire su nuovi prodotti di schede grafiche. Secondo il processo della storia, la prima apparizione è il dissipatore di calore di tipo blow-down. In questo momento, la forma del radiatore è varia e il brainstorming del design del dissipatore di calore è completamente aperto. Poiché la scheda grafica viene inserita verticalmente nello slot della scheda madre, a differenza della CPU che viene posizionata parallelamente alla scheda madre, e lo slot della scheda madre può non solo installare un componente della scheda grafica, ma anche altre schede, l'"altezza" del radiatore della scheda grafica è influenzata. Con restrizioni molto severe, può essere espanso solo orizzontalmente.

Il progresso della tecnologia del dissipatore di calore GPU è accompagnato dal continuo progresso e sviluppo dell'innovazione della tecnologia GPU della scheda grafica. I radiatori delle schede grafiche sono cresciuti da zero, dal raffreddamento passivo al raffreddamento attivo, dal raffreddamento del tubo di calore al raffreddamento della camera di vapore, nonché varie innovazioni dei principali produttori. La più recente tecnologia di raffreddamento della scheda grafica. Si può dire che la velocità di innovazione del radiatore della scheda grafica e la velocità di sviluppo della GPU della scheda grafica sono quasi sincrone. Che si tratti di una grande innovazione tecnologica o di un piccolo miglioramento tecnologico, la missione del radiatore della scheda grafica è quella di far funzionare la GPU a una temperatura normale, stabile e sicura

Con lo sviluppo di chip GPU, varietà di tipi di dissipatori di calore sono progettati per soddisfare i requisiti termici dei chip GPU, all'inizio, la potenza del chip GPU non è elevata, quindi un dissipatore di calore estruso in alluminio può risolvere il problema termico, ma poiché la GPU si sta sviluppando rapidamente e la potenza è più alta, quindi è necessario un dissipatore di calore a prestazioni termiche migliori. quindi ora stiamo introducendo il dissipatore di calore GPU con alette screpolate in rame, che ha prestazioni termiche molto migliori rispetto al dissipatore di calore estruso in alluminio.

Sappiamo tutti che il rame ha molta conduttività termica rispetto all'alluminio, quindi scegli il rame poiché il materiale del dissipatore di calore può condurre e diffondere il calore dalla GPU più velocemente. La tecnologia di skiving, rispetto ad altre tecnologie di lavorazione, lo stesso volume di materie prime può produrre più alette per creare un'area di dissipazione del calore più ampia e le prestazioni di trasferimento del calore sono più stabili. Rispetto al radiatore con aletta di incollaggio, l'efficienza di dissipazione del calore può essere migliorata del 10-30%, migliorando così notevolmente l'efficienza di dissipazione del calore e prolungando la durata del dispositivo. Poiché le alette e la piastra di base appartengono allo stesso materiale, non vi è alcuna resistenza termica di contatto tra le alette e la base, e il rapporto tra l'altezza e lo spazio delle alette è molto grande (il rame può raggiungere 25, l'alluminio può raggiungere 60), quindi le alette possono essere sottili e dense, il che può aumentare notevolmente l'area di dissipazione del calore. Anche se il volume d'aria è ridotto, il radiatore può comunque ottenere un buon effetto di dissipazione del calore, riducendo così notevolmente il rumore generato dalla ventola e può dissipare una grande quantità di calore in uno spazio limitato per soddisfare i requisiti di dissipazione del calore.

I vantaggi del dissipatore di calore GPU con alette scremate in rame

(1) Il dissipatore di calore con alette inclinate in rame ha una maggiore densità di alette, aumentando l'area di dissipazione del calore e migliorando le prestazioni termiche;

(2) L'altezza delle alette del dissipatore di calore a pinne scremate può raggiungere i 120 mm, il che soddisfa pienamente le esigenze di produzione della maggior parte dei radiatori;

(3) Le alette del radiatore a pinne scremate possono essere rese più sottili, anche possono raggiungere 0,2 mm, il che può rendere il radiatore più leggero;

(4) Le alette si staccano da un materiale metallico solido, quindi non vi è alcuna resistenza termica tra le alette e la base e non vi sarà alcun rischio di allentamento e caduta, il che migliora l'affidabilità del funzionamento del modulo;

(5) Il dissipatore di calore con alette scremate in rame ha un'elevata compatibilità e ha la possibilità di post-elaborazione, e può anche incorporare alcuni tubi di calore per migliorare le prestazioni termiche.

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