Perché la simulazione termica è così importante per la progettazione di heatsik
La maggior parte dei componenti elettronici si riscalda quando la corrente li attraversa. Il calore dipende dalla potenza, dalle caratteristiche del dispositivo e dalla progettazione del circuito. Oltre ai componenti, anche la resistenza dei collegamenti elettrici, dei cavi in rame e dei fori passanti può causare perdite di calore e potenza. Per evitare guasti o guasti al circuito, i progettisti di PCB dovrebbero impegnarsi a produrre PCB che possano funzionare normalmente e rimanere entro l'intervallo di temperatura sicuro. Sebbene alcuni circuiti possano funzionare senza raffreddamento aggiuntivo, in alcuni casi l'aggiunta di radiatori, ventole di raffreddamento o una combinazione di meccanismi è inevitabile.
Perché abbiamo bisogno della simulazione termica?
La simulazione termica è una parte importante del processo di progettazione dei prodotti elettronici, soprattutto quando vengono utilizzati componenti moderni ultraveloci. Ad esempio, un FPGA o un convertitore CA/CC veloce può facilmente dissipare diversi watt di potenza. Pertanto, le schede PC, gli involucri e i sistemi devono essere progettati per miniaturizzare l'impatto del calore sul loro normale funzionamento.
Possiamo utilizzare software specializzati che consentono ai progettisti di inserire modelli 3D dell'intero dispositivo, inclusi circuiti stampati con componenti, ventole (se presenti) e involucri con prese d'aria. Le fonti di calore vengono quindi aggiunte ai componenti della simulazione, solitamente ai modelli IC, che generano abbastanza calore da attirare l'attenzione. Vengono specificate le condizioni ambientali, come la temperatura dell'aria, il vettore di gravità (per il calcolo della convezione) e talvolta il carico di radiazione esterna. Quindi simula il modello; I risultati solitamente includono diagrammi di temperatura e flusso d'aria. Nella custodia è importante anche procurarsi una mappa delle pressioni.
La configurazione viene completata inserendo varie condizioni iniziali: temperatura e pressione ambiente, la natura del refrigerante (aria a 30 gradi C in questo caso), la direzione del circuito nel campo gravitazionale terrestre, ecc., quindi si esegue la simulazione. Per eseguire la simulazione, il software suddivide l'intero modello in un gran numero di unità, ciascuna delle quali ha le proprie caratteristiche materiali e termiche e il confine con le altre unità. Quindi simula le condizioni all'interno di ciascun elemento e le propaga lentamente ad altri elementi in base alle specifiche del materiale. La simulazione e l'analisi termica contribuiranno a una migliore progettazione del PCB.
