Applicazione di raffreddamento VC nel telefono cellulare
Con il continuo miglioramento della densità di potenza del chip, la camera di vapore è stata ampiamente utilizzata nella dissipazione del calore di dispositivi ad alta potenza come CPU, NP, ASIC e così via.
In termini di modalità di conduzione, il condotto termico è una conduzione termica lineare unidimensionale, mentre la camera di vapore conduce il calore su un piano bidimensionale. Rispetto al condotto termico, in primo luogo, l'area di contatto tra la camera di vapore e la fonte di calore e il mezzo di dissipazione del calore è maggiore, il che può rendere la temperatura superficiale più uniforme.
In secondo luogo, l'uso dicamera di vaporepuò mettere la fonte di calore in contatto diretto con l'apparecchiatura e ridurre la resistenza termica, mentre il tubo di calore deve essere incorporato nel substrato tra la fonte di calore e il tubo di calore.
Il gruppo della camera di vapore ha un'area più ampia, che può ridurre meglio i punti caldi e realizzare l'isotermia sotto il chip. Ha maggiori vantaggi in termini di prestazioni rispetto ai gruppi di tubi di calore. Allo stesso tempo, anche la piastra della temperatura media è più leggera e sottile. Non solo assorbe e dissipa rapidamente il calore, ma è anche conforme all'attuale tendenza allo sviluppo di telefoni cellulari più leggeri e sottili e all'utilizzo dello spazio massimizzato.
La camera di vapore ha una vasta gamma di applicazioni. È particolarmente adatto per la richiesta di dissipazione del calore in ambienti con spazi ristretti in cui lo spazio in altezza è strettamente limitato. Come computer notebook, workstation, telefoni cellulari e server di rete. Con la tendenza dell'elettronica di consumo a valle leggera, si prevede che la domanda di camere di vapore aumenterà.
