Soluzione di raffreddamento a termosifone per Data Center
La tecnologia di raffreddamento a termosifone è un metodo innovativo di risparmio energetico in grado di risolvere i crescenti problemi di carico termico e consumo di risorse dei moderni data center. Nel corso degli anni, diverse istituzioni hanno esplorato e applicato attivamente la tecnologia del termosifone:
SyCool Split di Munters è una soluzione di raffreddamento a secco basata su termosifone adatta ai data center, sviluppata per ridurre al minimo l'impatto ambientale dei data center fornendo un raffreddamento naturale senza acqua. SyCool Split è compatibile sia con i modelli raffreddati ad aria che a liquido, offrendo ai clienti opzioni di implementazione flessibili.
Basato sulla tecnologia del termosifone. Dopo che l'evaporatore a termosifone installato sul chip del server ha assorbito il calore, il refrigerante liquido all'interno evapora, quindi il refrigerante sotto forma di vapore fluisce passivamente verso il condensatore guidato dalla differenza di pressione. Successivamente si condensa in liquido nel condensatore e ritorna nuovamente all'evaporatore, completando un ciclo di raffreddamento a circuito chiuso.
A seconda dei requisiti, il condensatore può essere combinato con un gruppo di ventilatori, un'unità interna con flusso verso il basso (CRAH) o uno scambiatore di calore raffreddato a liquido per fornire opzioni flessibili per il raffreddamento ad aria e a liquido. La lunghezza equivalente del tubo diritto tra l'evaporatore e il condensatore nel sistema SyCool può raggiungere i 500 piedi, soddisfacendo pienamente i requisiti di progettazione della struttura separata e di trasferimento di calore a lunga distanza.
Recentemente, Munters, fornitore globale di soluzioni di controllo climatico per l'agricoltura e l'industria, ha annunciato che il suo sistema di raffreddamento SyCool Split ha ricevuto un ordine del valore di 137 milioni di dollari da un operatore di hosting di data center negli Stati Uniti e se ne prevede la consegna entro il 2025.
