Soluzione termica per macchina laser a semiconduttore

  La saldatrice laser a semiconduttore è un'apparecchiatura comunemente utilizzata nell'industria elettronica, utilizza l'eccellente direzionalità e l'elevata densità di potenza del raggio laser a semiconduttore per i lavori di saldatura. Il principio di funzionamento è quello di focalizzare il raggio laser in un'area molto piccola tramite il sistema ottico e di creare in breve tempo una fonte di calore altamente concentrata ad alta temperatura nell'area di saldatura, in modo che il materiale di saldatura si sciolga e formi una saldatura solida giunto.

Essendo il componente principale della saldatrice laser a semiconduttore, il laser a semiconduttore è attualmente uno dei dispositivi optoelettrici più diffusi. Con il crescente miglioramento della tecnologia e della capacità produttiva, può essere applicato a più settori. Il laser a semiconduttore è il dispositivo principale che utilizza materiali semiconduttori come materiale di lavoro. A causa della diversa struttura del materiale, il raggio laser generato sarà diverso. Le caratteristiche delle apparecchiature laser a semiconduttore sono il volume ridotto e la lunga durata, oltre al settore delle comunicazioni, sono ampiamente utilizzate anche nei radar, nei dispositivi di misurazione del suono e nelle apparecchiature mediche.

A causa della grande potenza del chip, genererà un enorme calore durante il funzionamento, se la dissipazione del calore non potesse essere eseguita correttamente, le prestazioni del chip ne risentirebbero o, peggio ancora, potrebbero essere danneggiate. Quindi un dissipatore di calore è essenziale per un'apparecchiatura laser a semiconduttore.

 Classificazione del metodo di raffreddamento del dispositivo laser

Attualmente, le principali soluzioni di raffreddamento delle apparecchiature laser sono suddivise in soluzioni di raffreddamento tradizionali e nuove soluzioni di raffreddamento. La soluzione di raffreddamento tradizionale comprende il raffreddamento ad aria e il raffreddamento a liquido; La nuova soluzione di raffreddamento comprende: raffreddamento invertito, raffreddamento microcardinale.

Il raffreddamento a liquido consiste nell'utilizzare acqua o altro liquido come mezzo per rimuovere il calore, che consiste in piastra fredda, tubo, refrigerante, scambiatore di calore, pompa, ecc. Quando la piastra fredda assorbe il calore dal dispositivo laser e lo rilascia al refrigerante, il liquido refrigerante porterà il calore allo scambiatore di calore e lo dissiperà. Il raffreddamento a liquido può risolvere i problemi termici delle apparecchiature laser ad alta potenza, che sono sempre più ampiamente utilizzate nel raffreddamento industriale, nei server, nelle telecomunicazioni, negli inverter, ecc.

Il raffreddamento ad aria utilizza solitamente materiale con buona conduttività termica per rimuovere il calore dall'apparecchiatura laser e dissiparlo nell'aria, per il dispositivo laser ad alta potenza, il dissipatore di calore è spesso composto da piedistallo in rame, tubi di calore e alette in alluminio, questo tipo di il dissipatore di calore può infine sfruttare i vantaggi dei materiali.