Soluzione termica per stazione 5G
Reti mobili di 5a generazioneè una nuova tecnologia di comunicazione mobile , che funziona come la generazione di estensione del sistema 4G, gli obiettivi prestazionali del 5g sono alta velocità di trasmissione dati, latenza ridotta, risparmio energetico, riduzione dei costi, migliore capacità del sistema e connessione di apparecchiature su larga scala.
Con il continuo sviluppo dei servizi di comunicazione mobile, è necessario elaborare una grande quantità di dati e raddoppiare la velocità di trasmissione. Il consumo energetico di BBU e AUU della stazione base 5G aumenterà gradualmente. Il consumo energetico della stazione base 5G ha raggiunto 2,5 ~ 3,5 volte quello della stazione base 4G. L'aumento del consumo di energia AUU è la ragione principale dell'aumento del consumo di energia 5G.
L'aumento del consumo energetico ha portato al problema termico. Per risolvere fondamentalmente il problema della dissipazione del calore della stazione base 5G, dobbiamo partire dai seguenti aspetti:
1. Ricerca e sviluppo di materiali ad alta conducibilità termica e riduzione della resistenza termica di contatto:
L'applicazione di materiali ad alta conduttività termica può trasferire il calore generato dalle parti di riscaldamento 5G nell'area a bassa temperatura nel tempo, in modo da raggiungere il bilancio termico e migliorare la durata e la stabilità delle apparecchiature.
2. Ridurre la temperatura superficiale del guscio:
Poiché la maggior parte dei dispositivi 5G sono impostati all'aperto, la temperatura del guscio diventerà molto alta sotto il sole e un carico elevato durante il giorno, specialmente in estate. Utilizzando il guscio metallico con aletta di dissipazione del calore ad alta densità, la velocità di dissipazione del calore della sua superficie può essere accelerata, in modo da ridurre la temperatura del guscio.
3. Ridurre la temperatura tra chip e guscio:
La potenza termica del chip non può essere ignorata. Se la temperatura del chip è troppo alta, spesso porterà a un attacco del sistema. Utilizzare il modulo termico ad alte prestazioni per il contatto con il chip per raffreddare il chip del dispositivo nel tempo.
4.Migliorare l'uniformità della temperatura:
Un materiale termoduttivo hign, come pad termico in fibra di carbonio, e altri moduli termici hign performace come dissipatore di calore a camera di vapore, dissipatore di calore ad alto contatto, contribuirà a migliorare l'uniformità della temperatura dell'intero dispositivo.
5. modo di raffreddamento a liquido:
Il sistema di raffreddamento a liquido è ora ampiamente utilizzato anche nella tecnologia 5G, è una soluzione ad alta efficienza per dispositivi ad alto consumo energetico.
Con il continuo sviluppo della tecnologia 5G, i requisiti di potenza delle apparecchiature saranno sempre più elevati, il che porta anche alla progettazione di soluzioni termiche sempre più importanti. Pertanto, una buona soluzione termica svolge un ruolo chiave nello sviluppo sostenibile della nuova tecnologia 5G.
Sinda thermal ha esperienza nella fornitura di varie soluzioni termiche in 5G, server, computer, apparecchiature mediche, veicoli elettrici, applicazioni LED, ecc. Siamo in grado di fornire dissipatore di calore di estrusione, dissipatore di calore con alette di slittamento, assemblaggio di allette di stampaggio, moduli di saldatura heatpipe, dissipatore di calore a camera di vapore, piastra di raffreddamento a liquido, dispositivo di raffreddamento della ventola, ecc. Si prega di contattare con noi se avete bisogno di aiuto su problemi termici.
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