La gestione termica degli smartphone 5G: dissipazione del calore e isolamento
Il mercato del 5G si sta sviluppando rapidamente e gli smartphone 5G sono stati ampiamente utilizzati. Attualmente, i produttori globali di elettronica sono in forte competizione nel mercato degli smartphone 5G in termini di tecnologia e qualità del prodotto.
Quindi quali problemi devono affrontare i produttori di smartphone 5G?
L'emergere di nuovi problemi di calore e concentrazione di calore sono dovuti a: segnali cellulari 5G operanti a frequenze di onde millimetriche più elevate e alla realizzazione di MIMO massivi; domanda del mercato di dispositivi più leggeri, sottili e veloci; i circuiti nei dispositivi diventano più densi e i requisiti per velocità di allungamento più leggere, più sottili e migliori dei materiali per la gestione termica continuano ad aumentare.
La gestione del calore e della temperatura negli smartphone 5G è essenziale per prolungare la vita utile (soprattutto per i componenti) e le soluzioni alle sfide della gestione termica devono essere affrontate a livello di scheda, a livello di progettazione/funzionamento del circuito e attraverso l'uso di soluzioni di gestione termica attiva.
Raffreddamento della CPU Negli smartphone, i processori delle applicazioni ad alta densità, i circuiti di gestione dell'alimentazione ei moduli della fotocamera sono le principali fonti di calore. AP contiene più sottocomponenti, come GPU, codec multimediali, in particolare CPU, che generano più calore.
Inoltre, a causa delle dimensioni relativamente ridotte e dei circuiti complessi degli AP, tendono a generare più calore. Questo calore può diventare un problema quando il microprocessore si trova in un alloggiamento con poca ventilazione o ermeticità. È necessario controllare il consumo di energia termica o aumentare i mezzi di dissipazione del calore per evitare che l'alta temperatura danneggi il microprocessore e i circuiti circostanti.
Dissipazione del calore PMIC
Il circuito integrato di gestione dell'alimentazione PMIC è uno dei componenti noti che generano molto calore durante il funzionamento dello smartphone.
Per la gestione termica dei componenti delle prestazioni come circuiti integrati di gestione dell'alimentazione, RAM e processori di immagine, Prostech fornisce riempitivi di gap termici curabili. Questi riempitivi hanno una buona conduttività termica, stabilità fisica sotto vibrazioni e cicli di temperatura e possono alleviare lo stress.
Isolamento termico dell'antenna 5G
Attualmente, i complessi moduli antenna 5G mmWave integrano amplificatori di potenza che generano calore vicino al bordo del dispositivo. A causa dei vincoli di spazio, è difficile ridurre la temperatura della superficie aumentando il traferro e il throttling danneggerà le prestazioni del 5G. Anche le soluzioni di raffreddamento tradizionali non sono un'opzione, perché sono conduttive e interferiscono con i segnali RF.
