Gestione termica del cellulare 5G
Il mercato del 5G si sta sviluppando rapidamente e gli smartphone 5G sono stati ampiamente utilizzati. Al momento, i produttori di elettronica globali sono in forte competizione nel mercato degli smartphone 5G in termini di tecnologia e qualità del prodotto.
Implementazione del segnale cellulare 5G e MIMO su larga scala operanti a frequenze d'onda millimetriche più elevate; Domanda del mercato di apparecchiature più leggere, più sottili e più veloci; I circuiti nelle apparecchiature diventano più densi e aumentano i requisiti per materiali di gestione termica più leggeri, più sottili e con un migliore allungamento.
Negli smartphone 5G, la gestione del calore e della temperatura è fondamentale per prolungare la vita utile (soprattutto per i componenti). La soluzione alla sfida della gestione termica deve essere a livello di scheda, progettazione del circuito/livello operativo e attraverso l'uso di soluzioni di gestione termica attiva.
Raffreddamento del PAD termico della CPU:
Negli smartphone, i processori per applicazioni intensive, i circuiti di gestione dell'alimentazione e i moduli della fotocamera sono le principali fonti di calore. AP contiene diversi sottocomponenti, come GPU, codec multimediale, in particolare CPU, che genera la maggior parte del calore. Al momento, la soluzione più comune consiste nell'utilizzare un adesivo termoconduttivo sulla CPU del telefono cellulare, che può trasferire efficacemente la maggior parte del calore alle parti di dissipazione del calore per il raffreddamento e il costo è basso.
Raffreddamento a grasso termico PMIC:
PMIC: il circuito integrato di gestione dell'alimentazione è uno dei componenti noti per generare molto calore durante il funzionamento degli smartphone.
Per la gestione termica di componenti ad alte prestazioni come IC di gestione dell'alimentazione, ram e processore di immagini, il grasso termico ha una buona conduttività termica, stabilità fisica alle vibrazioni e ai cicli di temperatura e può alleviare lo stress.
Componenti Gernal Raffreddamento lamiera di grafite:
Il foglio di grafite può trasferire uniformemente il calore generato dalla CPU sul PCB della scheda madre del telefono cellulare al supporto e al telaio in metallo. Allo stesso tempo, il calore del chip della CPU ad alta temperatura può diffondersi rapidamente sul piano dell'intero foglio di grafite.
Il foglio di grafite sulla piastra posteriore del vano batteria ha anche la funzione di distribuire uniformemente il calore al touch screen ed emettere il calore della batteria. Risolve il problema che farà caldo da usare per molto tempo.
Isolamento termico dell'antenna 5g:
Il complesso modulo antenna 5G mmwave incorpora amplificatori di potenza che generano calore vicino al bordo del dispositivo. A causa dei vincoli di spazio, è difficile ridurre la temperatura superficiale aumentando il traferro e il throttling danneggerà le prestazioni del 5G. Anche le soluzioni di raffreddamento tradizionali non sono un'opzione perché sono conduttive e interferiscono con i segnali RF. L'uso di un cuscinetto di isolamento termico non solo può isolare efficacemente il modulo dell'antenna, ma anche isolarlo.
