Tecnologia di raffreddamento del server

Sullo sfondo del crescente sviluppo dell'industria del cloud computing, sono stati creati sempre più data center. Essendo l'apparecchiatura principale del data center, le prestazioni elevate, l'elevata disponibilità e le prestazioni ad alto costo del server sono diventati indicatori importanti per misurare la qualità del server. A causa del volume limitato del server, molti componenti elettronici ad alta potenza funzionano a lungo e sotto carico elevato. Il fatto che il calore generato dai componenti elettronici possa essere trasferito all'esterno nel tempo è direttamente correlato alla stabilità del server. Pertanto, la dissipazione del calore del server è diventata un grosso ostacolo allo sviluppo del server.

server liquid cooling

La tecnologia di raffreddamento del server include principalmente: raffreddamento ad aria, raffreddamento a liquido, trasferimento di calore e controllo intelligente. Tra questi, il raffreddamento ad aria e il raffreddamento a liquido sono ancora le due tecnologie principali nel campo della tecnologia di raffreddamento dei server. Inoltre, la più grande caratteristica tecnica nel campo del raffreddamento dei server è che raramente utilizza una singola tecnologia di raffreddamento.

Il principio del raffreddamento ad aria e della dissipazione del calore consiste semplicemente nel guidare la direzione del vento, soffiare l'aria fredda nell'elemento riscaldante o estrarre l'aria calda dall'elemento riscaldante. Le tecnologie comuni includono la ventola e la copertura della guida dell'aria. Il primo può adottare un ventilatore di scarico o un ventilatore e il secondo può guidare la direzione del vento in base al condotto dell'aria specifico per formare una direzione specifica del flusso d'aria nel processo di dissipazione del calore.

server CPU air cooling

Il principio del raffreddamento a liquido consiste semplicemente nell'allontanare il calore dell'elemento riscaldante attraverso l'immersione o il flusso di liquido mediante convezione o conduzione del calore. I metodi di raffreddamento a liquido comuni includono l'immersione e il circuito di raffreddamento a liquido. Poiché i componenti elettronici sono facilmente danneggiati dall'acqua, il liquido utilizzato per l'immersione è olio, fluoruro e altri liquidi che non sono facilmente conduttori di elettricità, mentre il circuito di raffreddamento a liquido contatta i componenti elettronici con un circuito liquido chiuso per togliere il calore generato da i componenti elettronici attraverso il flusso del liquido. L'acqua fredda è spesso usata come liquido.

server liquid cooling

Il principio del trasferimento di calore è il metodo di raffreddamento della conduzione del calore, il calore viene trasferito da oggetti ad alta temperatura a oggetti a bassa temperatura. Le tecnologie di raffreddamento comuni includono: dissipatore di calore, piastra di raffreddamento e piastra a semiconduttore. La tecnologia di dissipazione del calore mediante piastre semiconduttrici si basa sul principio di Peltier, ovvero quando il circuito composto da due diversi conduttori A e B è collegato in corrente continua, un connettore rilascia calore e l'altro connettore assorbe calore. Quando la direzione corrente viene cambiata, le parti di assorbimento del calore e rilascio di calore vengono scambiate, in modo da ottenere l'effetto di dissipazione del calore.

Semiconductor  cooling

Controllo intelligente. Il principio del controllo intelligente consiste nell'utilizzare sensori per monitorare la temperatura e il carico all'interno del server e regolare la velocità della ventola o la portata del liquido attraverso il circuito di controllo corrispondente. Appartiene a una dissipazione del calore intelligente.

server thermal management

  



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