Serval modi per migliorare le prestazioni di raffreddamento termico

La legge fondamentale del trasferimento di calore è che il calore viene trasferito da un'area ad alta temperatura a un'area a bassa temperatura. Esistono tre principali modalità di trasmissione del calore: conduzione, convezione e irraggiamento.

 

heat dissipation

La progettazione termica dei prodotti elettronici può migliorare la dissipazione del calore nei seguenti modi:

1. Aumentare l'area di dissipazione del calore effettiva: maggiore è l'area di dissipazione del calore, maggiore è la quantità di calore sottratta.

     heatpipe cooling heatsink

2. Aumentare la velocità del vento del raffreddamento ad aria forzata e il coefficiente di trasferimento del calore convettivo sulla superficie dell'oggetto.

  cpu fan cooler

3. Ridurre la resistenza termica del contatto: l'applicazione di grasso siliconico termoconduttivo o il riempimento della guarnizione termoconduttiva tra il chip e il dissipatore di calore può ridurre efficacemente la resistenza termica della superficie di contatto. Questo metodo è il più comune nei prodotti elettronici.

  Thermal interface material

4. La rottura dello strato limite laminare sulla superficie solida aumenta la turbolenza. Poiché la velocità del muro solido è 0, sul muro si forma uno strato limite fluido. La superficie irregolare convessa concava può distruggere efficacemente il confine laminare della parete e migliorare il trasferimento di calore convettivo.

heatpipe through fin radiators

5. Ridurre la resistenza termica del circuito termico: poiché la conduttività termica dell'aria è relativamente piccola, è facile che l'aria nello spazio ristretto formi un blocco termico, quindi la resistenza termica è elevata. Se la guarnizione isolante termoconduttiva viene riempita tra il dispositivo e il guscio del telaio, la resistenza termica sarà necessariamente ridotta, il che favorisce la dissipazione del calore.

Thermal conductive potting adhesive

6. Aumentare l'emissività della superficie interna ed esterna della calotta e della superficie del dissipatore di calore: per un telaio elettronico chiuso con convezione naturale, quando il trattamento di ossidazione della superficie interna ed esterna della calotta è migliore di quello del non trattamento di ossidazione, l'aumento di temperatura dei componenti diminuisce in media del 10%.

air cooling heatsink

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