Sistema di raffreddamento a liquido passivo combinato con tubi di calore ad anello e torre di raffreddamento adiabatica per data center modulare da 350 kW

Frigel Firenze SpA, leader nel campo del raffreddamento industriale, e Neurok Thermocon, fornitore leader di prodotti di raffreddamento a liquido passivo per data center, presenteranno il loro data center modulare (MDC) da 350 kW basato sul raffreddamento a liquido passivo durante il Data Center World che si terrà a Londra dall'8 al 9 marzo.
MDC da 350 kW è un nuovo sistema di raffreddamento a liquido passivo sviluppato per data center basato sulla combinazione del Loop Heat Pipe (LHP) di Neurok Thermocon e dell'efficiente torre di raffreddamento adiabatica di Frigel Firenze. L'MDC da 350 kW è una dimensione standard del settore e può ospitare fino a 1008 server OCP in 12 rack.

Grazie al nuovo sistema di raffreddamento a liquido passivo, che elimina il pompaggio del fluido di raffreddamento e i collegamenti delle tubazioni che potrebbero causare rischi di gocciolamento all'interno del data center, e alla torre di raffreddamento isolata di Frigel con una capacità di risparmio idrico fino al 95%, il sistema può fornire servizi di raffreddamento per tutti i tipi di data center (gestiti, cloud e HPC) con un consumo energetico minimo, protezione ambientale ed efficienza.

L'LHP è stato inventato per condizioni spaziali estreme e può trasmettere passivamente una grande quantità di calore su lunghe distanze. Grazie alla struttura capillare unica e alla pressione negativa all'interno dell'LHP, non causerà contaminazione o perdite del refrigerante. Il processo di produzione LHP ha una forte adattabilità e può fornire LHP che può funzionare ovunque entro un determinato intervallo di temperature, senza manutenzione per più di 10 anni. La sua capacità di raffreddamento può dissipare fino a 1 kW di calore, soddisfacendo le esigenze dei chip esistenti e di prossima generazione.

Il tubo termico ad anello (LHP) presenta i vantaggi di una forte capacità di trasferimento del calore, buone prestazioni isotermiche, lunga distanza di trasmissione ed elevato fattore di sicurezza, che lo aiutano a diventare una potenziale soluzione per fornire raffreddamento passivo per vari server, interruttori e altri dispositivi elettronici.