punti di progettazione dei grumi LED fuori porta



A causa del complesso ambiente di lavoro delle lampade di illuminazione esterna a LED, influenzato da condizioni naturali come temperatura, ultravioletti, umidità, pioggia nei giorni di pioggia, sabbia e polvere, gas chimici e così via, nel tempo, causerà gravi guasti alla luce del LED. Pertanto, alla fine, i progettisti di illuminazione esterna dovrebbero considerare l'impatto di questi fattori ambientali esterni sulle lampade di illuminazione esterna a LED.

out door LED cooling

1. Il guscio e il dissipatore di calore sono progettati nel loro insieme per risolvere il problema del riscaldamento del LED. Questo metodo è migliore. Generalmente, vengono selezionati alluminio o lega di alluminio, rame o lega di rame e altre leghe con una buona conduzione del calore. La dissipazione del calore include la dissipazione del calore a convezione dell'aria, la dissipazione del calore del raffreddamento del vento forte e la dissipazione del calore del tubo di calore. La scelta del metodo di dissipazione del calore ha un impatto diretto sul costo delle lampade. Dovrebbe essere considerato in modo completo e lo schema migliore dovrebbe essere selezionato insieme ai prodotti progettati.

LED die casting heatsink

2. Allo stato attuale, la maggior parte delle lampade a LED (principalmente lampioni stradali) prodotte sono assemblate con led da 1W in serie e in parallelo. Questo metodo ha una maggiore resistenza termica rispetto ai prodotti con tecnologia di imballaggio avanzata e non è facile produrre lampade di alta qualità. Oppure moduli da 30 W, 50 W o anche più grandi vengono utilizzati per l'assemblaggio per ottenere la potenza richiesta. I materiali di imballaggio di questi LED sono incapsulati con resina epossidica e gel di silice. La differenza tra i due è che l'imballaggio in resina epossidica ha una scarsa resistenza alla temperatura ed è facile da invecchiare a lungo. L'imballaggio in gel di silice ha una buona resistenza alla temperatura, quindi è necessario prestare attenzione alla selezione durante l'utilizzo.

È meglio utilizzare multi chip e dissipatore di calore nel suo complesso, oppure utilizzare un imballaggio multi chip di substrato in alluminio, quindi collegarlo al dissipatore di calore tramite materiale a cambiamento di fase o grasso siliconico per dissipazione del calore. La resistenza termica del prodotto è da uno a due inferiore a quella del prodotto assemblato con dispositivi LED, che è più favorevole alla dissipazione del calore. Per le lampade che utilizzano il modulo LED, il substrato del modulo è generalmente il substrato di rame. Per il suo collegamento con il dissipatore di calore esterno deve essere utilizzato un buon materiale a cambiamento di fase o un buon grasso termico per garantire che il calore sul substrato di rame possa essere trasmesso al radiatore esterno in tempo. Se non viene gestito bene, è facile accumulare calore, con conseguente aumento troppo elevato della temperatura del nucleo del modulo e influenzando il normale funzionamento del chip LED.

led chip packing

3. Il radiatore è un componente chiave delle lampade a LED. La sua forma, il volume e la superficie di dissipazione del calore dovrebbero essere progettati per ottenere benefici. Se il dissipatore di calore è troppo piccolo, la temperatura di lavoro delle lampade a LED è troppo alta, il che influirà sull'efficienza luminosa e sulla durata. Se il dissipatore di calore è troppo grande, consumerà più materiali, aumenterà il costo e il peso del prodotto e ridurrà la competitività dei prodotti.

LED heatpipe cooler heatsink


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