progettazione termica dell'interruttore di rete
Con la continua scoperta della scienza e della tecnologia, anche l'industria cinematografica e televisiva è cambiata da singola a diversificata. L'emergere dello switch di rete dimostra anche il continuo progresso della scienza e della tecnologia. Lo switch di rete è diventato una tendenza dei tempi, il che ci rende facile guardare i nostri film preferiti a casa. La risoluzione del set-top box HD è passata da 1080p a 4K, tuttavia, nel nostro utilizzo si riscontra spesso il problema del riscaldamento dello switch di rete. Una buona dissipazione del calore è molto importante per le prestazioni del dispositivo.
In termini di dissipazione del calore hardware, la maggior parte dei produttori risolveva il problema termico aumentando lo spazio nella struttura, aprendo più fori di dissipazione del calore e aumentando il volume del dissipatore di calore. Con la miniaturizzazione delle apparecchiature, i requisiti di elevata integrazione sono sempre più elevati e i metodi tradizionali di dissipazione del calore non possono più soddisfare il requisito.
PAD termoconduttivo:
Il PAD termoconduttore viene utilizzato per riempire lo spazio tra il chip e il radiatore per guidare rapidamente il calore del chip verso il dissipatore di calore. In modo da ridurre la temperatura di lavoro dell'interruttore e farlo funzionare stabilmente.
Il foglio di grafite riduce la temperatura del guscio:
Il calore proveniente da fonti di calore come chip, modulo WiFi e sintonizzatore viene trasmesso al dissipatore di calore in grafite attraverso il PAD termoconduttivo. Nella progettazione termica dello switch di rete, la grafite è generalmente attaccata al lato interno del guscio e il dissipatore di calore in grafite può ridurre rapidamente la temperatura della fonte di calore.
Dissipatore di calore in alluminio estruso in nanocarbonio:
Il dissipatore di calore in alluminio estruso al nano carbonio dissipa il calore per irraggiamento. Il dissipatore di calore in nano carbonio è incollato direttamente sul chip principale o su altre fonti di calore. Il calore generato da queste fonti di calore viene irradiato dal dissipatore di calore estruso in alluminio al nano carbonio sotto forma di onde infrarosse, che è la tendenza della miniaturizzazione e del design leggero dei prodotti in futuro.
