In che modo il grasso termico gioca un ruolo nel raffreddamento del computer
Essendo il cuore dei computer, la produzione di calore delle CPU è piuttosto sorprendente. Generalmente, le CPU trasmettono il calore al dissipatore di calore attraverso pasta termoconduttiva per ottenere la dissipazione del calore. Se la produzione di calore delle CPU è troppo elevata, il sistema funzionerà male, quindi la conduzione del calore delle CPU diventa particolarmente importante.
Pertanto, quando si installa un dissipatore di calore, è meglio applicare della pasta termoconduttiva tra il dissipatore di calore e la CPU. La funzione della pasta termoconduttiva non è solo quella di trasferire rapidamente e uniformemente il calore generato dalla CPU al dissipatore di calore, ma anche di aumentare il contatto termico tra la superficie inferiore irregolare del dissipatore di calore e la CPU. Inoltre, la pasta termoconduttiva ha un certo grado di viscosità. In caso di leggero invecchiamento e allentamento delle piastre elastiche metalliche che fissano il dissipatore di calore, in una certa misura, ciò può impedire la separazione del dissipatore di calore dalla superficie della CPU e mantenere la sua funzione di dissipazione del calore.
In teoria, con la premessa di garantire il riempimento degli spazi superficiali tra CPU/GPU e radiatore, più sottile è lo strato di pasta termoconduttiva, meglio è. Dopotutto, in termini di conduttività termica, quanto più spesso è il materiale termoconduttivo, tanto maggiore è la sua resistenza termica.
Non esiste ancora una dichiarazione standard su come applicare la pasta termoconduttiva, ma esiste una linea guida. La chiave per applicare la pasta termoconduttiva deve essere uniforme, priva di bolle, impurità e quanto più sottile possibile. Ci sono due modi principali per applicarlo ora. Il primo consiste nello spremere un po' di pasta termoconduttiva al centro della superficie della CPU/GPU, quindi utilizzare la pressione del radiatore per comprimere uniformemente la pasta termoconduttiva. L'altro è stampare uniformemente la pasta termoconduttiva sulla superficie della CPU/GPU attraverso la rete di acciaio o la serigrafia. Il primo metodo è adatto per fonti di calore con aree superficiali più piccole, mentre il secondo metodo è più adatto per CPU/GPU con dimensioni maggiori. aree superficiali. Il secondo metodo, invece, è più uniforme e adatto.
