L’intelligenza artificiale guida la rivoluzione del raffreddamento e 3D-VC è la chiave

Spinto dal boom dell’intelligenza artificiale generativa innescato da ChatGPT e dalla domanda di elevata potenza di calcolo nelle applicazioni di guida autonoma e di modelli di big data, il mercato dei server AI ha mantenuto una rapida crescita. Secondo i dati IDC, il mercato globale dei server AI raggiungerà i 15,6 miliardi di dollari nel 2021 e i 31,8 miliardi di dollari nel 2025.

La potenza della nuova generazione di server AI aumenta passo dopo passo, avvicinandosi al limite del raffreddamento ad aria. NVIDIA, leader dei server AI, non solo introduce attivamente soluzioni di raffreddamento a liquido sulla sua ultima piattaforma, ma configura anche la dissipazione del calore 3D-VC (camera di vapore 3D) su alcuni chip GPU AI. NVIDIA in genere dispone di 4-8 GPU per server AI, con ciascun chip con una potenza in uscita fino a 300 W-700 W, il che pone elevate esigenze in termini di soluzioni di dissipazione del calore, portando a uno spostamento delle soluzioni di raffreddamento ad aria dal tradizionale VC piatto al 3D-VC .

3D-VC è diverso dalla tradizionale camera di vapore. Nel design tradizionale, la camera di vapore è posizionata nella parte superiore del chip e trasferisce il calore a più tubi di calore per l'assemblaggio secondario, che poi trasferiscono il calore al gruppo di alette. A causa del design separato della piastra di immersione e del tubo termico, la distanza di trasferimento del calore aumenta e la resistenza termica aumenta.
3D-VC estende il design del tubo di calore al corpo della camera di vapore, dove la camera del vuoto della camera di vapore è collegata al tubo di calore come una cavità. La struttura capillare di lavoro a riflusso del liquido del tubo di calore è inoltre integrata con il collegamento della camera di vapore, quindi l'energia termica della piastra di immersione viene trasferita più velocemente al tubo di calore e quindi al gruppo ad alette.

Rispetto alle tradizionali piastre d'ammollo, 3D-VC può dissipare più calore. In questo modo, con un design di dimensioni ridotte del modulo, è in grado di gestire una potenza superiore a 300 W senza causare un aumento eccessivo del volume del server.

Inoltre, un'altra importante applicazione del 3D-VC sono le schede grafiche da gioco di fascia alta, che possono coprire fino a 400 W della serie NVIDIA RTX40 o della serie AMD RX70 in termini di capacità di dissipazione del calore. Con i principali marchi di schede grafiche come MSI che favoriscono sempre più le soluzioni di raffreddamento 3D-VC, 3D-VC ha visto due principali vantaggi applicativi: server AI e schede grafiche di fascia alta