Design di raffreddamento della stazione 5G
Reti mobili di quinta generazioneè una nuova tecnologia di comunicazione mobile, che funziona come generazione di estensione del sistema 4G, gli obiettivi prestazionali di 5g sono velocità dati elevata, latenza ridotta, risparmio energetico, riduzione dei costi, capacità del sistema migliorata e connessione di apparecchiature su larga scala.
Con il continuo sviluppo dei servizi di comunicazione mobile, è necessario elaborare una grande quantità di dati e raddoppiare la velocità di trasmissione. Il consumo energetico di BBU e AUU della stazione base 5G aumenterà gradualmente. Il consumo energetico della stazione base 5G ha raggiunto 2,5 ~ 3,5 volte quello della stazione base 4G. L'aumento del consumo energetico AUU è la ragione principale dell'aumento del consumo energetico 5G.
L'aumento del consumo energetico ha portato al problema termico. Per risolvere sostanzialmente il problema della dissipazione del calore della stazione base 5G, dobbiamo partire dai seguenti aspetti:
1. Ricerca e sviluppo di materiali ad alta conducibilità termica e riduzione della resistenza termica da contatto:
L'applicazione di materiali ad alta conduttività termica può trasferire nel tempo il calore generato dalle parti riscaldanti 5G nell'area a bassa temperatura, in modo da raggiungere l'equilibrio termico e migliorare la durata e la stabilità delattrezzatura.
2. Ridurre la temperatura superficiale del guscio:
Poiché la maggior parte dei dispositivi 5G è posizionata all'aperto, la temperatura del guscio diventerà molto alta sotto il sole e un carico elevato durante il giorno, soprattutto in estate. Utilizzando il guscio metallico con aletta di dissipazione del calore ad alta densità, la velocità di dissipazione del calore della sua superficie può essere accelerata, in modo da ridurre la temperatura del guscio.
3. Ridurre la temperatura tra chip e shell:
L'emissione di calore dal chip non può essere ignorata. Se la temperatura del chip è troppo alta, spesso porterà all'arresto del sistema. Utilizzare un modulo termico ad alte prestazioni per entrare in contatto con il chip per raffreddare il chip del dispositivo in tempo.
4. Migliorare l'uniformità della temperatura:
Un materiale conduttivo termico di alta qualità, come il PAD termico in fibra di carbonio, e altri moduli termici ad alte prestazioni come il dissipatore di calore della camera di vapore, il dispositivo di raffreddamento del tubo di calore ad alto contatto, contribuiranno a migliorare l'uniformità della temperatura dell'intero dispositivo.
5. modo di raffreddamento a liquido:
Il sistema di raffreddamento a liquido è ora ampiamente utilizzato anche nella tecnologia 5G, è una soluzione ad alta efficienza per dispositivi ad alto consumo energetico.
Con il continuo sviluppo della tecnologia 5G, i requisiti di alimentazione delle apparecchiature saranno sempre più elevati, il che porta anche alla progettazione di soluzioni termiche sempre più importanti. Pertanto, una buona soluzione termica gioca un ruolo chiave nello sviluppo sostenibile della nuova tecnologia 5G.
