4 soluzione termica del telefono cellulare 5G
La dissipazione del calore è sempre stata un problema difficile di grande preoccupazione per l'industria dell'elettronica di consumo. Con l'avvento dell'era intelligente, la domanda di telefoni cellulari è in aumento, anche la configurazione hardware dei telefoni cellulari sta migliorando e le prestazioni dei processori dei telefoni cellulari stanno migliorando ogni anno, il che porta inevitabilmente problemi di riscaldamento. Più antenne devono essere aggiunte ai telefoni cellulari 5G per ricevere segnali. La trasmissione dei dati di rete ad alta velocità dei colleghi aumenta anche il calore di utilizzo e. Ora il materiale principale utilizzato nei telefoni cellulari è il vetro. Rispetto ai materiali metallici, la sua velocità di dissipazione del calore è significativamente più lenta. Inoltre, i componenti interni dei telefoni cellulari sono impilati sempre più compatti, il che pone requisiti più elevati per la capacità di dissipazione del calore di più collezioni.
La tecnologia di raffreddamento termico è diventata uno dei punti chiave che influenzano le prestazioni dei telefoni cellulari. Una temperatura dei componenti troppo elevata influenzerà le prestazioni e l'affidabilità dei prodotti elettronici. I materiali e i dispositivi che conducono il calore vengono utilizzati per risolvere il problema della gestione termica delle apparecchiature elettroniche. Le tecnologie di dissipazione del calore dei telefoni cellulari includono raffreddamento a liquido, dissipazione del calore del grafene, camera di vapore e materiali ad alta conduttività termica.
raffreddamento a liquido:
La dissipazione del calore di raffreddamento a liquido del telefono cellulare utilizza principalmente il tubo di calore, che è essenzialmente un tubo chiuso cavo contenente liquido. In termini di gestione, il liquido deve evaporare e assorbire calore, diventare gas e diventare liquido esotermico nella sezione di condensazione della tubazione. Il vantaggio della dissipazione del calore di raffreddamento a liquido risiede nella sua durata e nell'impostazione flessibile. La dissipazione del calore di raffreddamento a liquido può essere posizionata in qualsiasi posizione all'interno del telefono cellulare che necessita di dissipazione del calore.
Dissipazione del calore del grafene:
La dissipazione del calore del grafene è ora il modo più comune di dissipazione del calore, che appartiene alla forma di dissipazione del calore all'interno dei telefoni cellulari, basandosi sull'elevata conduttività termica del grafene. Il materiale di grafene ha resistenza alle alte temperature, buona conduttività termica e stabilità chimica. Attualmente è un materiale per soluzioni termiche per telefoni cellulari conveniente. Il suo coefficiente di dissipazione del calore è 2 ~ 5 volte quello del materiale in rame, ma la sua densità è solo 1 / 10 ~ 1 / 4 di quella del rame. Allo stesso tempo, il grafene è facile da lavorare, può essere personalizzato in base alle esigenze e ha una buona plasticità.
Camera di vapore:
VC , noto anche come tecnologia di dissipazione del calore della piastra di immersione della cavità positiva, è una cavità sottovuoto con struttura fine sulla parete interna, che di solito è fatta di rame. Quando il calore provoca la cavità VC dalla fonte di calore, il refrigerante nella cavità inizia a gassificare dopo il riscaldamento e il liquido vaporizza e assorbe calore. Il refrigerante condensato tornerà alla fonte di calore di evaporazione attraverso il tubo capillare della microstruttura (la forza motrice dell'intero ciclo è la forza capillare). Questo processo può essere ripetuto continuamente. La camera di vapore avrà design diversi in base alle dimensioni dei diversi componenti. Il processo di produzione è relativamente complesso e il costo di produzione è elevato. Viene spesso utilizzato nei prodotti di telefonia mobile di punta che devono controllare il volume e necessitano di una rapida dissipazione del calore.
Materiale ad alta conducibilità termica:
Viene selezionato il materiale di interfaccia termica conduttiva ad alta conduttività termica, che viene utilizzato principalmente per riempire il micro gap e il foro irregolare sulla superficie quando i due materiali vengono uniti o contattati, stabilire un canale di conduzione del calore efficace tra i componenti elettronici e il radiatore, ridurre notevolmente la resistenza termica del contatto di trasferimento di calore e migliorare le prestazioni di dissipazione del calore dei dispositivi. Ad esempio, foglio di grafite termicamente conduttivo, foglio di gel di silice termicamente conduttivo e materiali a cambiamento di fase termicamente conduttivi.
