Perché la camera di vapore non è ancora ampiamente utilizzata nei laptop

Al giorno d'oggi, sempre più telefoni cellulari iniziano ad avere un dissipatore di calore VC integrato, che risolve il problema che i chip SOC sono facili da surriscaldare in una certa misura. Tuttavia, per il settore dei notebook che presta maggiore attenzione alla dissipazione del calore, perché si basa principalmente su tubi di calore, che è lontano dalla popolarità della camera di vapore?

Vapour Chamber Liquid Cooling-6

Differenza di consumo energetico tra notebook e telefono cellulare:

La fonte di calore di smartphone e notebook proviene dai processori. Il consumo energetico dei processori dei telefoni cellulari (come il nuovo snapdragon 8) a pieno carico è di circa 8 W; La fonte di calore del notebook non è solo il processore, ma anche la scheda grafica indipendente, molto più potente del telefono cellulare.

In altre parole, i requisiti del notebook per la progettazione della dissipazione del calore sono molto più elevati di quelli degli smartphone. Come piattaforma di produttività e gioco più professionale, se il notebook incontra surriscaldamento e riduzione della frequenza, influirà seriamente sull'esperienza operativa.

lap top cooling

Perché il laptop utilizzava ancora principalmente heatpipe:

Il modulo termico del notebook è solitamente composto da tre parti: tubo di calore, aletta e ventola. Naturalmente, anche il dissipatore di calore che copre la superficie del chip e il mezzo di conduzione del calore tra il dissipatore di calore e la superficie del chip sono molto importanti. In base alle dimensioni e allo spessore della fusoliera, il libro leggero e sottile è dotato di un massimo di 2 prese d'aria di raffreddamento (situate sull'albero dello schermo) più 2 serie di alette di raffreddamento più 2 ventole; I libri di gioco di fascia alta possono essere dotati di un massimo di 4 prese d'aria di raffreddamento più 4 gruppi di alette di raffreddamento più 4 ventole.

laptop cpu heatsink-3

In uno spazio interno relativamente limitato, l'installazione del maggior numero possibile di componenti di raffreddamento è un'ingegnerizzazione di sistema relativamente complessa. Quando c'è una grande pressione di dissipazione del calore su una parte del notebook, l'aggiunta di un tubo di calore aggiuntivo (o ispessito), la sua sostituzione con una ventola a velocità più elevata e l'aumento dell'area delle alette di dissipazione del calore possono generalmente essere risolte, quindi il costo è relativamente inferiore.


Il costo della camera di vapore:


Entrambi sono i mezzi usati per condurre il calore. Sappiamo tutti che VC è meglio del tubo di calore. Ma per la progettazione termica dei laptop, ci sono molti condensatori, induttori e altri componenti sporgenti sulla scheda madre oltre a processori e chip grafici. Per coprire un'intera camera di vapore, la sua curva di forma e spessore deve essere personalizzata e il costo è molto più alto di quello dell'utilizzo diretto di tubi di calore generici.

Inoltre, per dare pieno gioco alla piena forza del dissipatore di calore VC, ha bisogno di una superficie più ampia e sovrapposta a ventole con un volume d'aria maggiore (più), altrimenti l'effettiva efficienza di conduzione del calore non è molto migliore di quella dei tubi di calore tradizionali.

laptop vapor chamber cooling

Tuttavia, rispetto ai tubi di calore, il limite superiore dell'efficienza di conducibilità termica di VC è effettivamente sulla sovrapposizione di più tubi di calore e la copertura di un intero dissipatore di calore VC può anche rendere più pulito il design interno del notebook. Tuttavia, i conseguenti costi di personalizzazione richiedono più premium per i notebook da eliminare. In questa fase, i notebook che utilizzano i tradizionali moduli di raffreddamento a tubi di calore e sono molto più economici sono spesso la prima scelta per i consumatori.

laptop VC heatsink

Al momento, i produttori OEM non hanno bisogno di investire ulteriori costi di personalizzazione per utilizzare i dissipatori di calore VC nell'ambiente in cui i tubi di calore sono sufficienti. Il raffreddamento a camera di vapore è ancora nella fase di utilizzo su piccola scala nel campo dei notebook e la sua praticità non è proporzionale al costo successivo. Con il continuo miglioramento della tecnologia di produzione, il dissipatore di calore Vapor Chamber sarà sempre più ampiamente utilizzato nei computer notebook.


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