Il principio di funzionamento del dissipatore di calore a camera di vapore nel dispositivo di telecomunicazione 5G

Con lo sviluppo della tecnologia, il dissipatore di calore a camera di vapore è stato ampiamente utilizzato in molti terminali intelligenti. Utilizzato in terminali intelligenti come terminali di realtà virtuale (VR), terminali di realtà aumentata (AR) e orologi intelligenti, può regolare la dissipazione del calore e prevenire efficacemente il surriscaldamento dell'hardware.

Principio di funzionamento:

La camera di vapore è una cavità sotto vuoto con struttura fine sulla parete interna, solitamente in rame. Quando il calore viene trasmesso dalla fonte di calore all'area di evaporazione, il liquido refrigerante nella cavità inizia a vaporizzare dopo essere stato riscaldato nell'ambiente a basso vuoto. In questo momento, assorbe energia termica e si espande rapidamente. Il mezzo di raffreddamento in fase gassosa riempie rapidamente l'intera cavità. Quando il mezzo di lavoro in fase gassosa entra in contatto con un'area relativamente fredda, si verificherà la condensa. Il calore accumulato durante l'evaporazione viene rilasciato dal fenomeno della condensazione e il liquido refrigerante condensato ritornerà alla fonte di calore dell'evaporazione attraverso il tubo capillare a microstruttura. Questa operazione verrà ripetuta nella cavità.

Struttura:

VC heatsi k viene solitamente utilizzato per prodotti elettronici che necessitano di volume ridotto o raffreddamento rapido. Attualmente è applicabile principalmente a server, schede grafiche di fascia alta e altri prodotti. È un forte concorrente della modalità di dissipazione del calore del tubo termico. L'aspetto della camera di vapore è un oggetto piatto a forma di piastra, le parti superiore e inferiore sono rispettivamente dotate di un coperchio ravvicinato e la parte interna è sostenuta da una colonna di rame. I fogli di rame superiore e inferiore del VC sono realizzati in rame privo di ossigeno, solitamente acqua pura come fluido di lavoro, e la struttura capillare è realizzata mediante sinterizzazione di polvere di rame o processo a rete di rame.

Finché la camera di vapore mantiene le caratteristiche della piastra piana, il contorno della modellazione dipende dall'ambiente del modulo di dissipazione del calore applicato e non vi sono restrizioni sull'angolo di posizionamento durante l'uso. Nell'applicazione pratica, la differenza di temperatura misurata in due punti qualsiasi della piastra può essere inferiore a 10 grado, che è più uniforme rispetto al tubo di calore verso la fonte di calore. Pertanto da esso deriva il nome di piastra di compensazione della temperatura. La resistenza termica della comune piastra di equalizzazione della temperatura è 0,25 gradi/W, applicata a 0 gradi ~ 150 gradi.

Applicazioni:

A causa della tecnologia matura e del modulo di raffreddamento a tubi di calore a basso costo, l’attuale competitività sul mercato della camera di vapore è ancora inferiore a quella dei tubi di calore. Tuttavia, a causa del rapido aumento delle prestazioni termiche del VC, la sua applicazione è rivolta al mercato in cui il consumo energetico di prodotti elettronici come CPU o GPU è superiore a 80 W ~ 100 W. Pertanto, la camera di vapore è per lo più prodotti personalizzati, adatti per prodotti elettronici che richiedono un volume ridotto o una rapida dissipazione del calore. Attualmente è applicabile principalmente a server, telefoni cellulari, schede grafiche di fascia alta e altri prodotti. In futuro, potrà essere applicato anche alla dissipazione del calore di apparecchiature di telecomunicazione di fascia alta e lampade LED ad alta potenza.