Introduzione ai tipi di dissipatori di calore per schede grafiche
Essendo l'accessorio che consuma più energia nell'attuale piattaforma PC, il potere calorifico della scheda grafica non può essere sottovalutato e i produttori progetteranno una soluzione di dissipatore di calore appropriata per i prodotti di diversi clienti. Pertanto, è più appropriato bilanciare le prestazioni termiche e il costo di produzione quando si seleziona una soluzione termica appropriata per la scheda grafica.
Raffreddatore a ventola di estrusione:
Questo è il tipo più semplice di dissipatore di calore. L'intero pezzo di metallo viene utilizzato per alcune lavorazioni di estrusione di alluminio. Anche le forme di taglio sono varie, comprese alette parallele come griglie e alette circolari radiali. I radiatori per il taglio di blocchi di metallo erano comuni nelle prime schede grafiche. Ora, con il progresso della tecnologia di elaborazione, possono essere utilizzate solo poche schede grafiche a basso potere calorifico. Poiché il consumo energetico delle schede grafiche con queste prestazioni termiche è generalmente basso e la dissipazione del calore è ridotta, la maggior parte di esse non collega ventole esterne. Adottano direttamente questa soluzione di raffreddamento termico passivo. Per questo tipo di dissipatore di calore, maggiore è il dissipatore di calore, maggiore è l'area di raffreddamento, migliore è l'effetto di dissipazione del calore.
Base in rame più pinna Zipper più ventola Vortex:
Questo design del dissipatore di calore generalmente adotta la combinazione di base in rame e alette in alluminio. Il vantaggio risiede nell'applicazione delle alette, che migliora notevolmente l'effettiva area di raffreddamento. Allo stesso tempo, poiché anche le alette e la base sono collegate mediante saldatura, la direzione delle alette è troppo complessa. Quando si fa affidamento sul funzionamento del turbofan, il flusso d'aria viene prelevato dalla ventola, quindi la pala della ventola soffia nella direzione del condotto dell'aria specificata nella direzione del vento per formare un flusso d'aria ad alta velocità e far uscire rapidamente il calore .
Modulo di saldatura heatpipe e stack di alette:
La combinazione di tubo di calore e stack di alette viene utilizzata su questa soluzione per il raffreddamento della scheda grafica ad alte prestazioni. L'area dell'aletta in questa modalità è maggiore di quella della precedente, e poiché la conduzione del calore avviene attraverso il tubo di calore, anche le restrizioni sulla forma e la dimensione dell'aletta sono indebolite. Lo spessore delle alette è molto sottile e come materiale viene solitamente utilizzato l'alluminio. Alcuni addirittura elaborano molte sporgenze sulle alette per aumentare ulteriormente l'area di raffreddamento. Allo stesso tempo, l'efficienza di trasferimento del calore del condotto termico è molto superiore a quella dell'alluminio puro. Attraverso lo speciale processo di filettatura delle alette, il calore del nucleo può essere rapidamente trasferito alle alette in alluminio e poi portato via dalla ventola.
Soluzione di raffreddamento a liquido:
La modalità di raffreddamento a liquido integra i vantaggi di tutte le soluzioni termiche, ha un migliore effetto di dissipazione del calore e nessun rumore. Tuttavia, a causa dell'elevato numero di componenti di dissipazione del calore e dell'ampio spazio, anche lo chassis deve essere ampliato, quindi il costo è relativamente elevato.
A causa del continuo aumento della frequenza di lavoro del nucleo della scheda grafica e della frequenza di lavoro della memoria grafica, anche la capacità di riscaldamento del chip della scheda grafica sta aumentando rapidamente. Il numero di transistor nel chip del display ha raggiunto o addirittura superato il numero nella CPU. Un così alto grado di integrazione porterà inevitabilmente ad un aumento del potere calorifico. Per risolvere questi problemi, un'ottima soluzione termica è l'elemento necessario per la scelta della scheda grafica.
